芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài) 工信部：加大芯片企業(yè)減稅力度

• 2021年3月1日 ZhouXun來源：中國新聞網(wǎng)綜合 1169 75
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3月1日，在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱，對于芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，主要有幾項措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。

工信部：加大芯片企業(yè)減稅力度

3月1日，在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱，對于芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，主要有幾項措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。

芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

手機芯片全面緊缺

作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

當前，半導體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實現(xiàn)半導體芯片自給率達到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達到20%，遠遠落后于目標。

2020年中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

到2025年中國大陸半導體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導體芯片產(chǎn)值將達到432億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達到13.7%。

從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，半導體芯片并于2017年實現(xiàn)了高速增長。

作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。更多半導體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點擊中研普華研究院報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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