在整個(gè)芯片行業(yè)里,封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%,設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%,制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
芯片設(shè)計(jì)最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計(jì)人員會(huì)使用技術(shù)手段將硅襯底上各個(gè)器件之間相互電隔離,以控制整個(gè)芯片上各個(gè)器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計(jì)人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散,這一點(diǎn)與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同,這是因?yàn)樾酒乃衅骷技稍谝粔K硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對(duì)于微芯片上的器件通常有害,因此也是芯片設(shè)計(jì)需要關(guān)注的課題。
隨著集成電路的規(guī)模不斷增大,其集成度已經(jīng)達(dá)到深亞微米級(jí)(特征尺寸在130納米以下),單個(gè)芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個(gè)。由于其極為復(fù)雜,集成電路設(shè)計(jì)相較簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)常常需要計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計(jì)的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實(shí)現(xiàn),寄存器傳輸級(jí)硬件描述語(yǔ)言代碼的書寫,邏輯功能的驗(yàn)證、仿真和時(shí)序分析,電路在硬件中連線的分布,模擬集成電路中運(yùn)算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號(hào)的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)方法學(xué)等,是電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程的一個(gè)子集。
數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%,至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁,國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前,半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%,而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率,表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下,建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。
2019年全國(guó)共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè),比2018年的1698家多了82家,增長(zhǎng)幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后,再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看,除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外,無(wú)錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)100家,西安、南京、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家,天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。
在整個(gè)芯片行業(yè)里,封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%,設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%,制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道,制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí),國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。
欲了解關(guān)于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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