日本半導(dǎo)體硅片巨頭漲價10%以上 中國集成電路市場增至1434 億美元

• 2021年3月11日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1033 65
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日本信越化學(xué)在其官網(wǎng)發(fā)布公告稱，公司將從4月起對所有硅產(chǎn)品提價10%-20%。這是信越化學(xué)自2017年以來首次對硅產(chǎn)品宣布提價，提價主要是由于原料金屬硅在中國的旺盛需求下不斷漲價、輔助材料及物流成本等上漲，這些都將轉(zhuǎn)嫁到硅產(chǎn)品的價格中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮仍然在繼續(xù)，這次輪到半導(dǎo)體原材料廠商了。近日，日本信越化學(xué)在其官網(wǎng)發(fā)布公告稱，公司將從4月起對所有硅產(chǎn)品提價10%-20%。這是信越化學(xué)自2017年以來首次對硅產(chǎn)品宣布提價，提價主要是由于原料金屬硅在中國的旺盛需求下不斷漲價、輔助材料及物流成本等上漲，這些都將轉(zhuǎn)嫁到硅產(chǎn)品的價格中。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。

資料顯示，在半導(dǎo)體硅片市場，信越化學(xué)目前是全球第一大供應(yīng)商。據(jù)業(yè)內(nèi)分析，信越化學(xué)此次提價，其他半導(dǎo)體硅片廠商或許會紛紛跟進(jìn)。而半導(dǎo)體硅片作為晶圓制造所必須的關(guān)鍵原材料，該系列產(chǎn)品漲價將進(jìn)一步推動晶圓制造成本的提升，晶圓制造商(包括晶圓代工廠和IDM廠)為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，或?qū)㈤_啟新一輪的漲價潮。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測報告》顯示：

單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達(dá)到99.9999%，甚至達(dá)到99.9999999%以上。

我國單晶硅片市場規(guī)模有望逼近20億美元

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，硅基半導(dǎo)體材料目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要硅基材料制作。硅片貫穿半導(dǎo)體制造的整個產(chǎn)業(yè)鏈，占據(jù)原材料端37%的最大市場份額。全球硅片市場主要被信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron 等5 家巨頭所瓜分，2020 年這5家巨頭占全球市場份額達(dá)到86.6%左右。

據(jù)報道，2020年，中國集成電路市場增至1434 億美元，較2019 年1313 億美元的市場規(guī)模增長了9%。作為集成電路重要的一環(huán)，行業(yè)的高速發(fā)展帶動了硅片行業(yè)市場需求，近年來我國半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016 年至2018 年，我國大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額從5億美元上升至9.92 億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)41%。機(jī)構(gòu)預(yù)測2020 年單晶硅片銷售額將達(dá)到19.8 億美元，創(chuàng)造新高峰。

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場份額將在2021年達(dá)到4,760億美元，同比增長高達(dá)7.7%。

COVID-19給汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場帶來了嚴(yán)重影響，并造成銷售和生產(chǎn)中斷，而貿(mào)易政策則影響了全年的供應(yīng)鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加，但由于一些半導(dǎo)體代工廠的分配生產(chǎn)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺，汽車OEM面臨中斷。2020年的汽車銷量(包括輕型商用車)為7,100萬臺，同比降低了14.5%，這造成汽車半導(dǎo)體的收入降低了8.4%，至370億美元。汽車行業(yè)在2021年的復(fù)蘇取決于疫苗接種速度，以及疫苗對全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。隨著用于支持電動化、信息娛樂和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加，車載半導(dǎo)體組件的增長將繼續(xù)超過汽車銷量的增長。預(yù)計(jì)2021年的非存儲器汽車半導(dǎo)體收入將增加12.6%。

欲了解更詳實(shí)的中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析請點(diǎn)擊中研普華報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測報告》

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工信部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場供需形勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

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  2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測報告

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