3月16日，字節(jié)跳動回應(yīng)自研AI芯片，表示在組建相關(guān)團隊，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。在字節(jié)跳動招聘入口，以“芯片”為關(guān)鍵詞搜索，出現(xiàn)不少相關(guān)崗位信息，包括芯片DFT工程師、芯片后端設(shè)計工程師、芯片綜合/STA工程師等。
3月16日，字節(jié)跳動回應(yīng)自研AI芯片，表示在組建相關(guān)團隊，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。在字節(jié)跳動招聘入口，以“芯片”為關(guān)鍵詞搜索，出現(xiàn)不少相關(guān)崗位信息，包括芯片DFT工程師、芯片后端設(shè)計工程師、芯片綜合/STA工程師等。
AI芯片上市公司龍頭股
歐比特 公司與北京航天自動控制研究所在完善配套產(chǎn)品生產(chǎn)能力，商業(yè)航天發(fā)射服務(wù)咨詢，AI芯片研發(fā)方面達成合作協(xié)議;與航天科工空間工程總體部聯(lián)合成立微納衛(wèi)星創(chuàng)新技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心。
中科曙光 2016年4月26日公司副總裁聶華與北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開深入合作。
富瀚微 公司主營業(yè)務(wù)為數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。
AI芯片市場競爭激烈
2019年，云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢加強;終端芯片功耗比競爭加劇，語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年，AI芯片將逐漸進入洗牌期，機遇與挑戰(zhàn)并存。
2019年，圍繞邊緣AI芯片的搶灘布局已經(jīng)開始。一方面，英偉達、寒武紀、百度等已經(jīng)在云、端有所積累的廠商，希望以邊緣芯片完善云、邊、端生態(tài)，打造一體化的計算格局。隨著異構(gòu)計算逐漸導(dǎo)入AI芯片，軟硬件協(xié)同成為云端AI的重要趨勢。科大訊飛、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都發(fā)布了針對智能家居的AI語音芯片，反映了AI芯片在特定領(lǐng)域的專業(yè)化、定制化趨勢。
2019—2021年，中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2021年，市場規(guī)模將達到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)上升。預(yù)計2021年，中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達到139.3億元，云端推理芯片市場規(guī)模將達到82.2億元，終端推理芯片市場規(guī)模將達到84.1億元。
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