2月份全球半導(dǎo)體銷售同比增加14.7% 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2021年4月7日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 651 38
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根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，2021年2月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到396億美元，比2020年2月的345億美元總額增長(zhǎng)了14.7%，但比2021年1月的400億美元總額少1%。

2月份全球半導(dǎo)體銷售同比增加14.7%

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，2021年2月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到396億美元，比2020年2月的345億美元總額增長(zhǎng)了14.7%，但比2021年1月的400億美元總額少1%。

2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元

有關(guān)人士稱，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.1萬(wàn)億美元，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將占全球的60%。2020年中國(guó)在半導(dǎo)體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過(guò)曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對(duì)密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過(guò)不斷縮短曝光波長(zhǎng)以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別，光刻膠的波長(zhǎng)由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場(chǎng)上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國(guó)的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測(cè)封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測(cè)封關(guān)鍵用測(cè)封產(chǎn)開(kāi)展購(gòu)置，包含挑揀、檢測(cè)、帖片等階段。

二、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來(lái)正增長(zhǎng)。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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