2021年工業(yè)芯片市場容量分析及行業(yè)前景研究分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1168 75
• 繁體

工業(yè)芯片現(xiàn)狀如何?工業(yè)芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國產(chǎn)工業(yè)芯片的生產(chǎn)規(guī)模及市場占有率仍顯不足，只能局限在低端市

工業(yè)芯片現(xiàn)狀如何?工業(yè)芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國產(chǎn)工業(yè)芯片的生產(chǎn)規(guī)模及市場占有率仍顯不足，只能局限在低端市場。光芯片作為高端核心技術(shù)產(chǎn)品方面，尚處在替發(fā)達國家的加工層面上，缺乏自己的研發(fā)設計。西方發(fā)達國家因光芯片的加工技術(shù)高速發(fā)展，占據(jù)大部分工業(yè)芯片高端產(chǎn)品的市場份額。國內(nèi)目前為止只能生產(chǎn)傳統(tǒng)的熔融拉錐設備制造的光纖分路器和兩通道的波分復用器。這同我國光電子學研究和通信技術(shù)市場巨大需求是很不相符的。

2021年工業(yè)芯片市場容量分析及行業(yè)前景研究分析

隨著集成芯片功能的增強和集成規(guī)模的不斷擴大，芯片的測試變得越來越困難，測試費用往往比設計費用還要高，測試成本已成為產(chǎn)品開發(fā)成本的重要組成部分，測試時間的長短也直接影響到產(chǎn)品上市時間進而影響經(jīng)濟效益。為了使測試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設計時采用可測性設計(DFT)技術(shù)。可測性設計是對電路的結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成芯片測試之所以困難，有兩個重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復雜，對狀態(tài)的設置也非常困難。解決芯片測試的最根本途徑是改變設計方法：在集成電路設計的初級階段就將可測性作為設計目標之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實際上可測性設計就是通過增加對電路中的信號的可控性和可觀性以便及時、經(jīng)濟的產(chǎn)生一個成功的測試程序，完成對芯片的測試工作。可測性設計的質(zhì)量可以用5個標準進行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時間、測試費用。如何進行可行的可測性設計，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測試費用低，測試時間短，已成為解決集成電路測試問題的關(guān)鍵。

工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的，而工業(yè)芯片是設備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進口替代需求強烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應鏈，逐步取代進口芯片。

A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產(chǎn)線的工業(yè)芯片公司為中芯國際。以中芯國際為例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分別自2004、2013、2015年起享受五免五減半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未開始享受所得稅減免;假設中芯北方2021年開始盈利并計算免稅期，按照每年8億美金收入、10%凈利率的假設計算，2026年~2030年期間從五免五減半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美金。認為該政策核心是體現(xiàn)了國家鼓勵先進工藝產(chǎn)線建設，有望促進更多先進工藝項目的實施。

《2021-2025年中國工業(yè)芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭格局報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國工業(yè)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了工業(yè)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對工業(yè)芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、工業(yè)芯片行業(yè)競爭力，以及工業(yè)芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對工業(yè)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預測，請點擊《2021-2025年中國工業(yè)芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭格局報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年版化妝品項目融資商業(yè)計劃書

  商業(yè)計劃書(Business Plan），是公司、企業(yè)或項目單位為了達到招商融資和其它發(fā)展目標之目的，在經(jīng)過前期對項目科學地調(diào)研、分析、搜集與整理有關(guān)資料的基礎上，根據(jù)一定的格式和內(nèi)容的具體要...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡