2021年芯片封測行業(yè)估值及芯片封測市場份額

• 2021年5月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1258 82
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芯片封測行業(yè)前景如何?芯片封測生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。芯片封測也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。

芯片封測行業(yè)前景如何?芯片封測生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。芯片封測也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。過去測試靜態(tài)阻塞故障的ATPG測試模式已不再適用，在傳統(tǒng)工具上添加功能模式卻難以發(fā)現(xiàn)新的故障。較好的方式是，對過去的功能模式組進行分類以判斷哪些故障無法檢測，然后創(chuàng)建ATPG模式來捕獲這些遺漏的故障類型。

2021年芯片封測行業(yè)估值及芯片封測市場份額

目前，密集雙面板上的測試點還不夠多，每個復(fù)雜的芯片都必須配備邊界掃描電路。如果沒有邊界掃描，板級的制造缺陷查找就相當(dāng)困難，甚至無法查找。借助于邊界掃描，板級測試就極為容易，并且與芯片內(nèi)的邏輯電路無關(guān)。邊界掃描也可在生產(chǎn)的任一階段將ATPG模式配置到芯片的掃描鏈上。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

目前，全球芯片封測行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。

根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，芯片封測產(chǎn)業(yè)自給率達到40%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;芯片封測繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。其中：設(shè)計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長10.2%，芯片封測銷售額為392.2億元;封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國芯片封測行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了芯片封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對芯片封測行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、芯片封測行業(yè)競爭力，以及芯片封測行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了芯片封測行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對芯片封測行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點擊中研普華《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》

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