深南電路擬投資60億拓產(chǎn)封裝基板 封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年6月24日 YeYuJuan來源：證券時報網(wǎng) 339 15
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隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應(yīng)用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

什么是封裝基板

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

深南電路擬投60億拓產(chǎn)封裝基板

深南電路6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。

公開資料顯示，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車等領(lǐng)域。

隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC(CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC)市場規(guī)模迎來高速增長的機會。同時，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應(yīng)用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于中國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

欲了解封裝基板行業(yè)具體詳情可點擊查看《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報告》。

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