全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。
芯片半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模預(yù)測
引自世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布的預(yù)測報告：2020年，全球半導(dǎo)體銷售額有望重回增長，5G商用、數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資恢復(fù)以及新一代游戲機也將登場，因此預(yù)估全球半導(dǎo)體銷售額將年增至4330.27億美元。
據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1136億美元，環(huán)比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)測，“2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計達到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_到4600億美元。”
汽車、手機、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
報告在總結(jié)中國芯片制造行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國芯片制造行業(yè)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片制造行業(yè)的企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
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2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...
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