半導體將迎來黃金十年 半導體行業(yè)市場處于擴張時期

• 2021年7月23日 LiuMingYue來源：快科技2018 techweb 1145 74
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Intel今天凌晨發(fā)布了2021年Q2季度財報，連續(xù)10個季度超過預期，PC業(yè)務(wù)更是大漲，出貨量大增33%。CEO基辛格表示現(xiàn)在的芯片缺貨將持續(xù)到2023年?；粮裨谪攬髸h之后接受采訪時表示，全球芯片短缺問題可能延續(xù)至2023年，因為美國半導體行業(yè)仍在努力追趕激增的需求。

Intel今天凌晨發(fā)布了2021年Q2季度財報，連續(xù)10個季度超過預期，PC業(yè)務(wù)更是大漲，出貨量大增33%。CEO基辛格表示現(xiàn)在的芯片缺貨將持續(xù)到2023年?；粮裨谪攬髸h之后接受采訪時表示，全球芯片短缺問題可能延續(xù)至2023年，因為美國半導體行業(yè)仍在努力追趕激增的需求。半導體行業(yè)可能需要一至兩年時間才能恢復到合理的供需平衡，不過他也提到，供應(yīng)短缺問題可能會在今年晚些時候出現(xiàn)緩和的跡象。

中國汽車流通協(xié)會表示，今年四季度新增的購車需求要到2022年才會釋放，將對全年銷量產(chǎn)生影響。芯片短缺問題暫時難以改善，合資品牌與豪華品牌的熱銷車型受芯片短缺的影響相對較大，生產(chǎn)節(jié)奏將有所減緩。未來半導體市場行情如何?

隨著 " 國產(chǎn)替代 " 和 " 碳中和 " 成為我國未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，半導體和新能源板塊也在近期成為了二級市場關(guān)注的焦點。

半導體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導體技術(shù)無處不在。目前，中國半導體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導體設(shè)備。半導體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導體設(shè)備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

半導體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，半導體占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

作為國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的主要代表企業(yè)之一，杰發(fā)科技相關(guān)負責人表示，公司正在加速推進新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)進度，第二代MCU芯片已實現(xiàn)大批量產(chǎn)出貨。芯片短缺在給汽車產(chǎn)業(yè)帶來麻煩的同時，也讓資本方看到了更多的投資機遇，資本對芯片的投資熱情也在急劇升溫。天眼查數(shù)據(jù)顯示，近年來，我國芯片相關(guān)企業(yè)2020年新增近2.2萬家。其中，廣東省擁有最多的芯片相關(guān)企業(yè)，超過2萬家，占總量的32%。其次是江蘇省，有近9300家相關(guān)企業(yè)，占比15%。另外，浙江省也有近5000家芯片相關(guān)企業(yè)，占比8%。

近期，半導體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國產(chǎn)半導體明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻。 在國家大力推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產(chǎn)芯片的新起點。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導體產(chǎn)值成長預估，從原來的成長19%調(diào)至24%，2021年全球半導體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

近年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)在提升自給率、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素驅(qū)動下，保持高速成長態(tài)勢。

中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

更多行業(yè)市場前景分析，請點擊中研研究院出版的《2021-2025年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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