芯片代工生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局 2021年芯片代工行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2021年7月29日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1491 99
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英特爾本來(lái)只自產(chǎn)芯片，基于競(jìng)爭(zhēng)壓力，本周其宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。為了重回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾本周還公布了未來(lái)四年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

芯片代工生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局 2021年芯片代工行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

全球芯片短缺年內(nèi)仍無(wú)法緩解，芯片供應(yīng)仍十分緊張，英特爾公司表示芯片代工業(yè)務(wù)持續(xù)暴漲，目前已有100多家公司等著英特爾代工生產(chǎn)芯片。芯片代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)行情如何?

全球芯片短缺給汽車制造商帶來(lái)了巨大的麻煩，導(dǎo)致許多汽車工廠暫停生產(chǎn)。汽車行業(yè)所使用的芯片基本全部來(lái)自少數(shù)幾家芯片制造商，包括臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子等。芯片短缺暴露了車企對(duì)海外供應(yīng)商的依賴，這成為了許多車企的致命弱點(diǎn)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)AMD也在對(duì)其芯片供應(yīng)進(jìn)行重新定向。該公司擬為個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器生產(chǎn)中央處理器。此前英特爾發(fā)布了一個(gè)新的芯片系列產(chǎn)品，其性能優(yōu)于規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的產(chǎn)品。過(guò)去一段時(shí)間里，AMD的銷量一直在穩(wěn)步上漲，該公司不斷侵蝕著英特爾的市場(chǎng)份額，后者當(dāng)前掌握著整個(gè)市場(chǎng)80%以上的份額。

英特爾本來(lái)只自產(chǎn)芯片，基于競(jìng)爭(zhēng)壓力，本周其宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。為了重回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾本周還公布了未來(lái)四年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

本周一市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)最新數(shù)據(jù)顯示，第一季度十大晶圓代工廠總產(chǎn)值達(dá)到歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)1%，達(dá)到227.5億美元。受益于終端需求旺盛，2020年起，晶圓代工產(chǎn)能便供不應(yīng)求，各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價(jià)及加大產(chǎn)能投資。

為了應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能，臺(tái)積電12英寸晶圓從今年4月開(kāi)始調(diào)漲價(jià)格，每片約漲400美元，漲幅達(dá)25%;中芯國(guó)際從3月份開(kāi)始也在調(diào)整芯片價(jià)格，漲價(jià)幅度大約在15%~30%之間。

芯片代工巨頭臺(tái)積電公司(TWSE:2330)今天發(fā)布了截至6月30日的2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第二季度合并營(yíng)收為3721.45億元(新臺(tái)幣，下同)(約合133.06億美元)，較上年同期的3106.99億元增長(zhǎng)19.8%;凈利潤(rùn)為1343.59億元(約合48.04億美元)，較上年同期的1208.22億元增長(zhǎng)11.2%。

此外，芯片短缺還讓科技巨頭們不得不變得更加靈活，將現(xiàn)有的芯片供應(yīng)用在利潤(rùn)最高的產(chǎn)品的生產(chǎn)上。蘋果在周二表示，在上個(gè)季度內(nèi)，芯片短缺主要對(duì)該公司的iPad和Mac產(chǎn)品的生產(chǎn)造成了影響，但是從本季度開(kāi)始，短缺將開(kāi)始影響其最重要的iPhone業(yè)務(wù)，智能手機(jī)是蘋果最暢銷的產(chǎn)品，也是該公司最主要的利潤(rùn)驅(qū)動(dòng)力。

欲了解更多芯片代工行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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