工信部一司副司長(zhǎng)郭守剛在第11屆中國汽車論壇上表示,下一步工信部將提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平,實(shí)施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng),加快補(bǔ)齊車用芯片關(guān)鍵技術(shù)材料和軟件等傳統(tǒng)短板,抓緊突破高安全動(dòng)力電池、高效電驅(qū)系統(tǒng)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等新興基礎(chǔ);同時(shí)也要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)
工信部一司副司長(zhǎng)郭守剛在第11屆中國汽車論壇上表示,下一步工信部將提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平,實(shí)施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng),加快補(bǔ)齊車用芯片關(guān)鍵技術(shù)材料和軟件等傳統(tǒng)短板,抓緊突破高安全動(dòng)力電池、高效電驅(qū)系統(tǒng)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等新興基礎(chǔ);同時(shí)也要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān),加大原始和底層技術(shù)創(chuàng)新投入,補(bǔ)齊短板、鍛造長(zhǎng)板,提高產(chǎn)品質(zhì)量安全水平和全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。
近年來,中國芯片進(jìn)口額都超過石油,成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年,中國集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊,進(jìn)口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦,因其以半導(dǎo)體為主要原材料,集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的核心,因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱。從2018年的中興事件,到近兩年華為危機(jī)、中芯國際受限,暴露出中國企業(yè)“缺芯少魂”的致命軟肋。
2020上半年全球芯片產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料,以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁,預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元,年增長(zhǎng)23.7%,增長(zhǎng)幅度突破近10年高峰。
2020年,全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元,同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高,但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%,達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲,這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊,部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。另外,芯片的能量來源也是個(gè)問題。設(shè)計(jì)者們將不得不研究出一種專用的能量裝置,可以為芯片源源不斷地提供能量,而且這種裝置也必須小得可以嵌入皮膚下面。更重要的是,芯片還必須十分敏感,能夠接收來自幾千英里之外的衛(wèi)星發(fā)出的定位信號(hào)。
作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品,芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出,多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。
《2021-2025年中國芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料,對(duì)國際、國內(nèi)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況、優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營(yíng)銷進(jìn)行了深入的分析,在總結(jié)中國芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。本報(bào)告是芯片行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、科研企業(yè)及相關(guān)研究單位極具參考價(jià)值的專業(yè)報(bào)告。
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2021-2025年中國芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型...
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