臺積電在全球半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前,臺積電7nm、5nm制程產能已經滿載,臺積電正在提高 5nm 工藝的生產比例。全球性的半導體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商,不少車企近日再度發(fā)出預警,表示短缺局面將在今年全年持續(xù),甚至延續(xù)至明年。
臺積電5nm芯片產能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產能市場供需情況
芯片產業(yè)的制造流程,包括芯片設計、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。芯片的代工比設計對技術有著更高的要求。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
臺積電是全球最大的半導體芯片代工廠商,臺積電在全球半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前,臺積電7nm、5nm制程產能已經滿載,臺積電正在提高 5nm 工藝的生產比例。該公司此前表示,5nm 制程產品占其銷售額的 18%,第二季度增長了 4%。目前,7nm 及以下制程芯片的生產,占據(jù)臺積電總產能的 49%。
臺積電下一代 3nm 工藝,預計會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%,同時功耗會下降。2022年下半年量產的3nm制程已被英特爾、蘋果預訂一空,公司近期上調5/3nm目標出貨量。此外,高通、英偉達也將在明年回歸臺積電制程。
除此之外,臺積電還在進行 2nm 制程工藝的研發(fā),預計到 2024 年會進行量產。而英特爾方面,該公司的路線圖顯示,其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝,預計 2025 年之后開始投入生產。
臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。
隨著電動化和智能化發(fā)展,汽車制造商正日益依賴芯片零件。半導體芯片持續(xù)短缺,芯片代工廠商未來數(shù)年將處于供不應求的狀態(tài)。全球性的半導體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商,不少車企近日再度發(fā)出預警,表示短缺局面將在今年全年持續(xù),甚至延續(xù)至明年。
芯片短缺局面持續(xù)正促使各國加快布局芯片產業(yè),不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入,為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策,并試圖通過增加本地的供應來解決供應瓶頸問題。韓國政府表示,將在2030年之前推出一項4.5億美元的芯片產業(yè)發(fā)展計劃,包括增加企業(yè)投資、通過稅收優(yōu)惠增強產品競爭力等措施。
8月3日消息,為應對汽車芯片供應短缺問題,工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組,有針對性地制定措施,推動提升汽車芯片的供給能力。市場監(jiān)管總局還提出針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題,將根據(jù)價格監(jiān)測和舉報線索,對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業(yè)立案調查。同時,市場監(jiān)管總局將持續(xù)關注芯片等重要商品市場價格秩序,進一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度,嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格、串通漲價等違法行為。
2020年,我國集成電路產業(yè)整體規(guī)模達到8848億元,同比增長17%,“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善,2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國集成電路產業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元,同比增長高達23.3%;“十三五”期間,芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元,同比增長19.1%,“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長6.8%,“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。未來國內廠商在穩(wěn)固已有賽道優(yōu)勢下,將在汽車等重要領域快速突破。
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2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告
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