小米系圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈大舉“掃貨” 無(wú)線芯片行業(yè)投資前景分析

• 2021年8月9日 YeYuJuan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 614 35
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2021年以來(lái)，正在全力“造車(chē)”的小米并沒(méi)有停止芯片的投資。而芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資對(duì)于小米既是戰(zhàn)略協(xié)同，也不乏財(cái)務(wù)投資。除了此前提到的易兆微電子已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期外，不少被投公司已經(jīng)上市或者正處于IPO過(guò)程中。

小米系圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈大舉“掃貨”

2021年以來(lái)，正在全力“造車(chē)”的小米并沒(méi)有停止芯片的投資。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2021年，小米集團(tuán)、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金以及順為資本等參與投資的芯片公司數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了20家，涉及AI芯片研發(fā)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻及高端模擬芯片、傳感器芯片、功率器件研發(fā)等各個(gè)方面;其中亦不乏連續(xù)多次投資的案例。此外，小米還投資了超過(guò)300家生態(tài)鏈企業(yè)。

截至目前，小米系資本投資的芯片公司已經(jīng)超過(guò)60家。其中不少公司產(chǎn)品能夠?yàn)樾∶咨鷳B(tài)鏈產(chǎn)品提供芯片或相關(guān)解決方案，涵蓋了手機(jī)智能硬件供應(yīng)鏈、通信基帶、新材料及新工藝等各個(gè)領(lǐng)域。

而芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資對(duì)于小米既是戰(zhàn)略協(xié)同，也不乏財(cái)務(wù)投資。除了此前提到的易兆微電子已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期外，不少被投公司已經(jīng)上市或者正處于IPO過(guò)程中。

無(wú)線芯片應(yīng)用現(xiàn)狀分析

現(xiàn)階段，WiFi技術(shù)仍主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)電子終端設(shè)備，WiFi芯片市場(chǎng)與消費(fèi)級(jí)電子終端市場(chǎng)密切相連。近5年來(lái)，消費(fèi)級(jí)電子終端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，以手機(jī)為例，中國(guó)手機(jī)出貨量在2016年達(dá)到近5年來(lái)的頂峰，而2017-2019年，中國(guó)手機(jī)出貨量逐年下滑，對(duì)WiFi芯片市場(chǎng)造成不利影響。按芯片銷(xiāo)售額進(jìn)行計(jì)算，中國(guó)WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模從2015年的172.9億元下滑至2019年的168.0億元。近兩年來(lái)，智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片產(chǎn)品需求愈發(fā)提升，中國(guó)WiFi芯片出貨量有所回升。

無(wú)線芯片企業(yè)制造主要分布在珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部區(qū)域，其中珠江三角洲區(qū)域企業(yè)數(shù)量為64家，銷(xiāo)售額占比22.10%，長(zhǎng)江三角洲數(shù)量為124家，銷(xiāo)售額占比42.9%，京津環(huán)渤海企業(yè)數(shù)量53家，銷(xiāo)售額占比53家，中西部企業(yè)數(shù)量為48家，銷(xiāo)售額占比16.60%。

無(wú)線芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域仍是移動(dòng)通信設(shè)備市場(chǎng)，而以手機(jī)、平板為首的移動(dòng)通信設(shè)備行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模增速趨緩，導(dǎo)致無(wú)線芯片整體規(guī)模增速趨緩。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域整體市場(chǎng)規(guī)模仍較小，且細(xì)分行業(yè)眾多，細(xì)分行業(yè)之間技術(shù)壁壘較高，各領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)迭代較快，行業(yè)內(nèi)將呈現(xiàn)長(zhǎng)期激烈競(jìng)爭(zhēng)的局面。

隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，未來(lái)行業(yè)內(nèi)部整合力度將不斷加大，一些產(chǎn)品定位中低檔市場(chǎng)且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場(chǎng)、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過(guò)硬、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會(huì)占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，這必定要求無(wú)線芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

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