MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能。
MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能。那么,MEMS麥克風市場發(fā)展趨勢如何?
MEMS麥克風產業(yè)鏈主要包括“設計、制造、封裝、測試”4個重要環(huán)節(jié),設計和制造難度較大,往往體現(xiàn)MEMS廠商的核心競爭力,而封裝和測試難度較小,易于掌握。
近幾年智能手機、智能音箱以及TWS耳機給MEMS麥克風帶來了極大的市場空間,數(shù)據(jù)顯示,一款智能手機配備3-5顆MEMS麥克風,一臺智能音箱2-8顆,一副TWS耳機4-6顆。
MEMS作為半導體領域的重要分支,是實現(xiàn)人機交互接口的賦能者,包括微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical systems,MEMS)麥克風、MEMS加速度計、MEMS陀螺儀、MEMS壓力傳感器等。其中,MEMS麥克風的市場規(guī)模與日俱增,并與人工智能緊密結合,成為各種智能硬件的關鍵“入口”。
從全球主要MEMS 麥克風供應商的技術比較看,掌握MEMS芯片、ASIC芯片核心技術的商家并不多且主要在外商手里;終端MEMS麥克風廠商盡管有多家在競爭,但自身有MEMS芯片、ASIC芯片技術的不多。
隨著MEMS麥克風技術逐漸成熟,規(guī)模效應使得成本降低,智能手機等消費類電子領域對MEMS麥克風的需求量大大的促進了其增長,同時可穿戴設備、醫(yī)療設備等新的應用領域也成為MEMS麥克風增長的有效動力,未來市場需求量勢必還將進一步擴大,進一步推動MEMS麥克風的滲透率提升。
隨著MEMS麥克風成本的下降,智能音箱麥克風陣列選擇MEMS麥克風已經是趨勢,并且MEMS麥克風市場目前發(fā)展很好,正在進行多領域開發(fā)。對于未來MEMS麥克風更多的應用場景,車載市場將會是另一個MEMS麥克風爆發(fā)的應用。汽車操作系統(tǒng)聯(lián)網化,提供豐富應用的同時對汽車的人機交互界面也提出了新的需求,語音作為最自然、安全的人車交互方式,必將主導汽車內的交互方式。
未來幾年MEMS麥克風市場會持續(xù)保持增長勢頭,同時新的競爭對手入場導致市場競爭也會更加激烈。
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2021-2026年MEMS麥克風行業(yè)市場調研與投資潛力研究報告
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