人工智能(AI)加速芯片已成為大型科技公司標配后,近日,IBM發(fā)布首款7納米AI芯片,為了支持AI加速處理性能,新處理器面積為530平方毫米,集成多達225億個晶體管,并擁有全新的分支預測、緩存,支持多芯片一致性互連,性能提升超過40%。
當人工智能(AI)加速芯片已成為大型科技公司標配后,近日,IBM發(fā)布首款7納米AI芯片,為了支持AI加速處理性能,新處理器面積為530平方毫米,集成多達225億個晶體管,并擁有全新的分支預測、緩存,支持多芯片一致性互連,性能提升超過40%。
我國芯片制造能力仍然較弱,大量芯片依賴進口,目前我國但我國芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關鍵制造裝備依賴進口。在未來芯片制造能力仍然有較大的增長空間。
2021人工智能芯片行業(yè)投資前景及市場競爭趨勢發(fā)展分析
全球范圍各行業(yè)數(shù)據(jù)中心的不斷增長,正推動著對基于云的AI芯片組的市場需求。根據(jù)賽迪顧問預計,2019年中國AI芯片市場規(guī)模將達到124.1億元,同比增長53.6%;2020年中國AI芯片市場將保持56.1%的增長,達到193.7億元的市場規(guī)模;2021年中國AI芯片市場規(guī)模將進一步增長至305.7億元,同比增幅可達57.8%。
未來三年,隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設陸續(xù)完成,云端訓練芯片增長速度放緩。不過,隨著各領域市場需求的釋放,云端推斷芯片、終端推斷芯片市場的增長速度將持續(xù)呈上升趨勢。
近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。在如火如荼的AI計算市場上,英偉達憑借GPU(圖形處理器)最先把握住了機會,成為AI企業(yè)幾乎不可或缺的芯片供應商。此后,芯片大客戶們更進一步,包括谷歌、阿里巴巴、亞馬遜、華為等廠商,爭相發(fā)布AI定制芯片,紛紛推出自研AI專用芯片,用于各項AI細分應用。
AI芯片是人工智能的“大腦”,目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種,ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計,按照商業(yè)模式,可再細分成三種:IP設計、芯片設計代工和芯片設計,大部分公司是IC設計公司。AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應用企業(yè),比如人工智能解決方案商等。其中,最主要的熱門應用領域包括自動駕駛、智能手機、機器人以及安防等領域。
近日,AI芯片研究領域的蘋芯科技已完成紅點中國領投,真格基金、紅杉資本跟投的近千萬美元Pre-A輪融資,目前,蘋芯已開發(fā)實現(xiàn)了多款基于SRAM的存內(nèi)計算加速單元并已完成流片,處于外部測試和demo階段,公司正與智慧穿戴,圖像物體識別領域的頭部客戶做技術(shù)驗證。相比于馮諾依曼架構(gòu)的AI加速芯片,功耗更低、效率更高、面積更小,適合處理低功率、小面積和高算力的復雜神經(jīng)網(wǎng)絡(NN)相關計算工作。
蘋芯科技是一家基于存算一體技術(shù)的打造面向AI加速器芯片的創(chuàng)業(yè)公司,提供基于存算一體技術(shù)的用于提升深度學習計算性能的硬件單元和相關IC設計服務。其產(chǎn)品主要用于可穿戴設備、無人機攝像頭、安防領域、機器人領域、智能家居等低能耗、長待機的場景。
人工智能芯片行業(yè)研究報告重點分析了重點人工智能芯片企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。未來人工智能芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2025年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風險預測報告》。
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此外,昆侖芯2領先的設計使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場景,可應用于互聯(lián)網(wǎng)核心算法、智慧城市、智慧工業(yè)等領域,并還將賦能高性能計算機集群、生物計算、智能交通、無人駕駛等更廣泛空間。
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