預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2021年9月22日 ZhouJiaLiang來(lái)源：華爾街見(jiàn)聞 騰訊 搜狐 790 48
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IDC稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達(dá)到產(chǎn)能過(guò)剩，因?yàn)楦笠?guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于2022年底開(kāi)始。

IDC稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達(dá)到產(chǎn)能過(guò)剩，因?yàn)楦笠?guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于2022年底開(kāi)始。國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年應(yīng)該會(huì)增長(zhǎng)17.3%，而2020年的增長(zhǎng)為10.8%，并且預(yù)計(jì)該市場(chǎng)到2025年將達(dá)到6000億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)(2021-2025年)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.3% 。

半導(dǎo)體現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)能夠呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)，與2019年的低迷是有很大關(guān)系的。半導(dǎo)體行業(yè)在2019年之前的兩年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景也不斷擴(kuò)展，從最初的工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)到現(xiàn)在的汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)、電子消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)、無(wú)線通訊應(yīng)用市場(chǎng)等應(yīng)用越來(lái)越廣泛。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)領(lǐng)域。

近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位。其中，中國(guó)大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢(shì)。盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢(shì)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約達(dá)690億美元，年增16%寫(xiě)下新紀(jì)錄，預(yù)期今年將再成長(zhǎng)逾10%并突破760億美元，而且有機(jī)會(huì)加速成長(zhǎng)并突破800億美元。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國(guó)電子制造大國(guó)的半導(dǎo)體地位已被廣泛認(rèn)可。從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜

二十一世紀(jì)以來(lái)，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開(kāi)始初露頭角。第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前，市場(chǎng)火熱的5G基站、新能源汽車(chē)和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜，全球資本加速進(jìn)入，產(chǎn)業(yè)、資本同處“搶跑”階段。自2017年至今，近五年時(shí)間內(nèi)，全國(guó)超20個(gè)省、覆蓋超40個(gè)城市，新簽約落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超60個(gè)，總投資金額超2000億元。盡管全國(guó)已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但真正量產(chǎn)的并不多，加之下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口。

盡管全國(guó)已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但由于產(chǎn)線建設(shè)調(diào)試周期較長(zhǎng)、項(xiàng)目爛尾等問(wèn)題，真正量產(chǎn)的并不多;加之下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本、性能等方面競(jìng)爭(zhēng)力不足，因此，我國(guó)第三代半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率較低，有數(shù)據(jù)顯示，目前超過(guò)八成的產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

伴隨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線大量落地、企業(yè)成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)加強(qiáng)，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。我國(guó)第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主保障能力將得到增強(qiáng)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較國(guó)際巨頭仍有差距。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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