半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技 術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技 術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在從硅片制 造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。
集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，2021年1-5月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1399.2億塊，同比增長48.3%。
根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：
一、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢
1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。
光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。
目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。
3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析
半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
二、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
三、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展前景
5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電 子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導(dǎo)體市場需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。
想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告》
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2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...
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