2022半導(dǎo)體器件市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體器件行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2022年7月3日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1357 89
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)，我國(guó)1

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)，我國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)增速達(dá)18.5%。

2022半導(dǎo)體器件市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體器件行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲半導(dǎo)體器件市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

預(yù)計(jì)到2026年，亞太地區(qū)將占據(jù)GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的最大份額。亞太地區(qū)的工業(yè)活動(dòng)在中國(guó)等亞洲國(guó)家的代工廠、晶圓、制造、組裝、測(cè)試和封裝設(shè)施數(shù)量方面呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隨著這些產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)消費(fèi)量不斷增長(zhǎng)，該地區(qū)的電動(dòng)汽車制造和進(jìn)口也在增加。隨著電動(dòng)汽車的普及以及該地區(qū)電動(dòng)汽車充電站的建立，預(yù)計(jì)未來(lái)氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的機(jī)會(huì)將加速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的201億美元，增長(zhǎng)到2026年的263億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.5%。推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括促進(jìn)創(chuàng)新應(yīng)用的GaN材料的寬間隙特性、GaN在射頻功率電子產(chǎn)品中的成功以及GaN射頻半導(dǎo)體器件的日益普及用于國(guó)防和航空航天應(yīng)用等。

半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年1-3月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元。隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，韓國(guó)和中國(guó)的大型半導(dǎo)體器件行業(yè)廠商的設(shè)備投資變得活躍。據(jù)悉，由于全球的半導(dǎo)體需求居高不下，中韓兩國(guó)企業(yè)正在不遺余力地增加對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資，尤其是在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。

半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。也就是說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。

半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售分析

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

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