中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng) 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

• 2022年8月15日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 797 48
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中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比約 1/3。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可 穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下，中國(guó)半 導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元，而中國(guó)仍然為

2010年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)從 PC 時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車 電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、光電子、分立器件和傳感器組成，據(jù) WSTS 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，到2022年全球集成電路占比 84.22%，光電子器件、分立器件、傳感器占比分別為 7.41%、5.10%和 3.26%。

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。無論從科技或經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體都至關(guān)重要。半導(dǎo)體工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘極高。芯片生產(chǎn)大體可分為硅片制造、芯片制造和封裝測(cè)試 三個(gè)流程。其中硅片制造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、CMP、外延 生長(zhǎng)等工藝，芯片制造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、CMP、金屬化等工 藝，封裝測(cè)試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測(cè)等工藝。 整體而言，硅片制造和芯片制造兩個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘極高。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化提升大勢(shì)所趨!復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移：1973 年爆發(fā)石油危機(jī)，歐美 經(jīng)濟(jì)停滯，日本趁機(jī)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃。1986 年，日本 半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)超越美國(guó)，成為全球第一大半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó);第二次轉(zhuǎn)移：20 世紀(jì) 90 年度，日本經(jīng)濟(jì)泡沫破滅，韓國(guó)通過技術(shù)引進(jìn)實(shí)現(xiàn) DRAM 量產(chǎn)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體廠 商從 IDM 模式向設(shè)計(jì)+制造+封裝模式轉(zhuǎn)變，催生代工廠商大量興起，以臺(tái)積電為首的 中國(guó)臺(tái)灣廠商抓住了半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工轉(zhuǎn)型機(jī)遇;第三次轉(zhuǎn)移：2010 年后，伴隨國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商崛起、貿(mào)易摩擦背景下國(guó)家將集成電路的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。

欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比約 1/3。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可 穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下，中國(guó)半 導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元，而中國(guó)仍然為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年銷售額為 1925 億美元，占比 34.6%。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營(yíng)收為 404 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%;晶圓封裝材 料的營(yíng)收為 239 億美元，同比增長(zhǎng) 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額保持在 60%以上。

隨著下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝升級(jí)+積極擴(kuò)產(chǎn)催 化下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) SEMI 報(bào)告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入 達(dá)到 643 億美元，超過了此前 2020 年 555 億美元的市場(chǎng)規(guī)模最高點(diǎn)，同比增長(zhǎng) 15.9%。 晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%和 16.5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，2021 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額高達(dá) 119.3 億美 元，同比增長(zhǎng) 22%，增速遠(yuǎn)高于其他國(guó)家和地區(qū)。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng)， 以減少運(yùn)輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng) 具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國(guó)內(nèi)廠商在封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓制造、材 料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

近日 SIA 發(fā)布報(bào)告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長(zhǎng) 32.4%。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，已經(jīng)連續(xù) 11 個(gè)月 增長(zhǎng)超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺(tái)積電舉行 2022 年 Q1 法說會(huì)，Q1 業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲋敢舷?，雖然手機(jī)及消費(fèi)電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè) 務(wù)會(huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。半導(dǎo)體材料方面，臺(tái)積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫存。最近信越化學(xué)、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說會(huì)對(duì)于行 業(yè)指引樂觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。

大數(shù)據(jù)時(shí)代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時(shí)間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告

  半導(dǎo)體封裝材料研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析...

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