根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions(以下簡(jiǎn)稱為AFS)的最新數(shù)據(jù)，截至10月9日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約353.71萬(wàn)輛汽車。AFS預(yù)測(cè)，到今年年底，全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至436.35萬(wàn)輛。
AFS預(yù)計(jì)，上周，由于芯片短缺，全球汽車制造商減產(chǎn)逾9.4萬(wàn)輛汽車，其中大部分減產(chǎn)量來(lái)自北美地區(qū)，該地區(qū)減產(chǎn)逾6.1萬(wàn)輛汽車，其余減產(chǎn)來(lái)自南美和亞洲其他地區(qū)。
芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，芯片企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些芯片細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年全球芯片業(yè)銷售總額為5800億美元，同比增長(zhǎng)增長(zhǎng)25%。芯片業(yè)者股價(jià)也大漲，作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的市值大漲，一度成為了全球第十大市值最高的企業(yè)。雖然需求預(yù)計(jì)將越來(lái)越難以滿足，全球各大芯片制造廠商也加速擴(kuò)大投資，以增加芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電、英特爾、三星去年共投資920億美元，比2019年激增73%，并承諾未來(lái)兩年將再投資約2,100億美元。
我國(guó)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，增速快于全球平均水平。我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約占全球的36%。我國(guó)2021年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2731.4億元，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3,339.5億元，2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.15%。我國(guó)模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速進(jìn)行。
大數(shù)據(jù)時(shí)代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時(shí)間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。
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針對(duì)電子薄膜行業(yè)材料主要是改善了普通金屬管切割電子薄膜及ITO Film時(shí)出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象，提高材料對(duì)激光能量的吸收，切割面垂直、光潔，熱影響區(qū)域更小，幾乎杜絕卷邊出現(xiàn)。從而解決激光設(shè)備對(duì)以...
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