血氧儀需求暴增 配套芯片大廠已緊急接單 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

• 李波 2022年12月29日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 222 6
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百度指數(shù)顯示，近一周內(nèi)，血氧儀搜索指數(shù)日均值分別為19859，環(huán)比增長187%，同比分別增長8771%。而根據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，配套芯片MCU大廠盛群近期已接到測(cè)溫槍與血氧儀應(yīng)用的急單。

百度指數(shù)顯示，近一周內(nèi)，血氧儀搜索指數(shù)日均值分別為19859，環(huán)比增長187%，同比分別增長8771%。而根據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，配套芯片MCU大廠盛群近期已接到測(cè)溫槍與血氧儀應(yīng)用的急單。

援引愛集微分析稱，以指夾式血氧儀為例，一個(gè)血氧儀一般由MCU、存儲(chǔ)芯片 (EPROM與RAM) 、兩個(gè)控制LED的數(shù)模轉(zhuǎn)換器、對(duì)光電二極管接收的信號(hào)進(jìn)行濾波與放大的器件、將接收信號(hào)數(shù)字化以提供給微處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器等器件組成，LED與光電二極管放置在與患者指尖接觸的小型探針中。

根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，2022年全球MCU的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到215億美元，同比增長10%。2026年全球MCU的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到272億美元，21-26年CAGR達(dá)6.7%。

消息人士透露,中國正在為國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)制定超過1萬億元人民幣(1430億美元)的支持計(jì)劃。這是中國朝著芯片自給自足邁出的重要一步。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

2022年1月，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》提出，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新型舉國體制優(yōu)勢(shì)、超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。

目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)分析

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。

芯片市場(chǎng)投資分析

全球 “芯”缺浪潮持續(xù)發(fā)酵，此次缺芯與過往不同，體現(xiàn)在兩個(gè)方面，第一，時(shí)間跨度遠(yuǎn)超想象，自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，關(guān)于缺芯什么時(shí)候能緩解，各家的觀點(diǎn)各有不同。

甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為此次缺芯將會(huì)延續(xù)到2023年。綜合各方數(shù)據(jù)和研究可以得知，在全球缺芯的背景下，中國芯片行業(yè)需求不斷增長，受制于國內(nèi)外環(huán)境，突破重圍仍困難重重，但受益于互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭的持續(xù)加碼，新銳企業(yè)不斷奮進(jìn)，相信經(jīng)過多方努力，不斷累積之下，中國芯片行業(yè)向前躍進(jìn)一大步指日可待。

2025年芯片自給率達(dá)到70%

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長， 2020年中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。

國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)...

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