目前市場上智能硬件普及程度開始提升,且產(chǎn)品種類更趨多樣化,加上消費升級趨勢下,智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞,市場穩(wěn)步擴大。隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,預(yù)計未來增長空間較大的細分領(lǐng)域為智能可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備等。
智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?在智能硬件產(chǎn)業(yè)爆發(fā)初期,大批缺乏技術(shù)含量、使用公模修改的產(chǎn)品誕生,以及資本的大量注入,出現(xiàn)了智能硬件零利潤,以及互聯(lián)網(wǎng)“羊毛出在豬身上”的贏利模式。然而,在ODM、OEM、渠道等各個環(huán)節(jié)都需要大量資金投入,原材料也通常需要提前墊付,這意味著在智能硬件的籌備階段,可能就需要投入超乎想象的資金。隨著資本的理性回歸,智能硬件廠商的注意力也會更多的聚焦在產(chǎn)品的設(shè)計、質(zhì)量以及服務(wù)本身。智能硬件產(chǎn)業(yè)的贏利點也會回歸到產(chǎn)品。
目前市場上智能硬件普及程度開始提升,且產(chǎn)品種類更趨多樣化,加上消費升級趨勢下,智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞,市場穩(wěn)步擴大。隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,預(yù)計未來增長空間較大的細分領(lǐng)域為智能可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備等。
另外,智能手機的競爭格局較為穩(wěn)定,智能家居、智能可穿戴設(shè)備等細分市場集中度有待進一步提高,預(yù)計未來將會有更多的競爭者加入,行業(yè)市場化的競爭程度愈發(fā)激烈。預(yù)計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展,按照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計,到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達到2萬億元。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示:
智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合,對傳統(tǒng)設(shè)備進行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力,可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品,是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。
智能硬件應(yīng)用于消費電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中,如消費電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費者服務(wù)為主,普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè),供給工廠、醫(yī)院等機構(gòu)。
智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括基礎(chǔ)硬件、中間件、技術(shù)服務(wù),其中基礎(chǔ)硬件包括芯片、傳感器、鏡頭、電源等;中間件主要指通信模組;技術(shù)服務(wù)主要包括機器學(xué)習(xí)、機器視覺、AI、語音識別等。中游為智能硬件的分類,主要有工業(yè)級智能硬件、消費級智能硬件、商業(yè)級智能硬件;下游銷售渠道包括線上電商平臺與線下實體店。
智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下,不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域,部分企業(yè)在某一特定的細分市場占據(jù)了較高的市場份額,但就智能硬件行業(yè)總體而言,尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。
從全球范圍來看,智能硬件作為近年的發(fā)展熱點,行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長,企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細化,智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等,定位更加明確。知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表,通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域,參與全球競爭,占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè),聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù),開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制,持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新,幫助品牌商實現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表,擁有先進的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局,具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。
在人社部發(fā)布的18個新職業(yè)名單中,“智能硬件裝調(diào)員”榜上有名。當前,智能設(shè)備滲透到大眾生活,也使大家有更多的獲得感,也實現(xiàn)我們裝調(diào)員的存在價值,智能硬件行業(yè)潛力也讓各地企業(yè)關(guān)注。
智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究,提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發(fā)展方向。
智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析,洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在,評估行業(yè)投資價值、效果效益程度,提出建設(shè)性意見建議,為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。
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2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究,提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...
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