2023導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 未來應(yīng)用前景十分明朗

• 陳澤芳 2023年1月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 508 27
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目前，手機(jī)主流的導(dǎo)熱材料及方式主要有石墨導(dǎo)熱片散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、熱管散熱、導(dǎo)熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機(jī)殼將替代金屬機(jī)殼是大勢(shì)所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機(jī)殼，因此，對(duì)手機(jī)內(nèi)部導(dǎo)熱器

近年來全球?qū)崮ふw市場(chǎng)保持穩(wěn)健，我國(guó)導(dǎo)熱石墨膜產(chǎn)品生產(chǎn)地區(qū)集中度相對(duì)較高，導(dǎo)熱石墨膜大多分布在石墨產(chǎn)地、廣東省、浙江省等地區(qū)。其中，廣東地區(qū)的產(chǎn)量所占比例較大，在30%以上。

由于散熱需求的增加以及廣闊的市場(chǎng)空間，多家公司已積極部署在石墨片/石墨膜業(yè)務(wù)的研制與開發(fā)。國(guó)內(nèi)廠商包括碳元科技股份有限公司、中石偉業(yè)科技股份有限公司、飛榮達(dá)科技股份有限公司、嘉興中易碳素科技有限公司、鎮(zhèn)江博昊科技有限公司、深圳新綸科技股份有限公司、深圳壘石熱管理技術(shù)股份有限公司、深圳漢華熱管理科技有限公司、廣東思泉新材股份有限公司、蘇州達(dá)昇電子材料有限公司等企業(yè)。

其中，碳元科技、中石偉業(yè)科技和飛榮達(dá)等企業(yè)技術(shù)成熟且規(guī)模相對(duì)領(lǐng)先，碳元科技在國(guó)內(nèi)石墨導(dǎo)熱膜企業(yè)中規(guī)模最大，并且成功進(jìn)入三星、華為、OPPO、VIVO等主要手機(jī)生產(chǎn)商的供應(yīng)鏈體系。由于石墨導(dǎo)熱膜行業(yè)進(jìn)入門檻相對(duì)較低，未來將會(huì)有更多廠商參與進(jìn)來，可能導(dǎo)致價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走低。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年中國(guó)導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個(gè)方均勻?qū)幔帘螣嵩磁c組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能。顏色一般是黑色，材質(zhì)是天然石墨經(jīng)過精致加工，導(dǎo)熱系數(shù)在水平方向高達(dá)1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設(shè)備、無線交換機(jī)、DVD、手持設(shè)備等。

導(dǎo)熱石墨膜主要分為天然石墨膜和人工石墨膜，其制備工藝有一定的區(qū)別。主要生產(chǎn)設(shè)備包括碳化爐、模切機(jī)、 壓延機(jī)等。其中聚酰亞胺(PI)是上游的主要原料，具有較高的技術(shù)壁壘。高導(dǎo)熱石墨可以應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴、LED、顯示屏等電視電子產(chǎn)品的散熱中。

高導(dǎo)熱石墨膜是近年利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開發(fā)的新型散熱材料。該產(chǎn)品是在特殊燒結(jié)條件下對(duì)基于碳材料的高分子薄膜反復(fù)進(jìn)行熱處理加工而制成的導(dǎo)熱率極高的片狀材料，具有厚度薄、散熱效率高、重量輕等特點(diǎn)。在消費(fèi)電子產(chǎn)品面臨局部過熱、需快速導(dǎo)熱、空間限制等問題時(shí)，高導(dǎo)熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導(dǎo)熱石墨膜在智能手機(jī)、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域均有應(yīng)用。

2023導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

人工高導(dǎo)熱石墨膜的主要原材料為聚酰亞胺(PI)膜，輔料為膠帶、保護(hù)膜等。目前，全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)主要由美國(guó)杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)和韓國(guó)SKPI等廠商，占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)Pl薄膜行業(yè)的整體技術(shù)水平與國(guó)外巨頭存在差距，多數(shù)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力難以達(dá)到制備高性能PI薄膜的要求，且規(guī)模普遍較小，在高性能Pl薄膜領(lǐng)域的幣場(chǎng)占有率較低。

目前，手機(jī)主流的導(dǎo)熱材料及方式主要有石墨導(dǎo)熱片散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、熱管散熱、導(dǎo)熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機(jī)殼將替代金屬機(jī)殼是大勢(shì)所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機(jī)殼，因此，對(duì)手機(jī)內(nèi)部導(dǎo)熱器件的要求將進(jìn)一步提升。

5G手機(jī)終端對(duì)散熱產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，有望成為相關(guān)市場(chǎng)成長(zhǎng)的新動(dòng)力。根據(jù)預(yù)測(cè)，2022年全球熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。根據(jù)預(yù)測(cè)，2025年5G手機(jī)導(dǎo)熱石墨單價(jià)為8.9元，全球手機(jī)導(dǎo)熱石墨市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到163億元。在眾多導(dǎo)熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導(dǎo)熱性能優(yōu)異，其水平導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料鋁、銅的4倍以上，可實(shí)現(xiàn)快速高效的熱量傳遞。從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價(jià)格，為導(dǎo)熱石墨材料提供了突出的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，因而基于石墨的導(dǎo)熱材料未來的應(yīng)用前景十分明朗。

想要了解更多導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2022-2027年中國(guó)導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  導(dǎo)熱石墨膜是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個(gè)方均勻?qū)?，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能。顏色一般是黑色，材質(zhì)是天然石墨經(jīng)過精致加工，導(dǎo)熱系數(shù)在水平方向高達(dá)1500W/M-K。目前...

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