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射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預測 射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

  • 吳澳燕 2023年2月3日 來源:中研報告 互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色,在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號,在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數(shù)字信號。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預測

射頻前端市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦和筆記本電腦等移動終端的出貨量保持穩(wěn)定。2021年全球射頻前端市場規(guī)模達到205億美元,預計2022-2028年均增速將保持兩位數(shù)增長。全球射頻前端市場集中度較高,美國、日本的廠商占據(jù)大部分市場份額。2021 年,全球射頻前端市場份額中,Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù)80%左右的市場份額。

射頻前端芯片是集成電路行業(yè)的重要組成部分,關系到我國通信系統(tǒng)關鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略,屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。中國智能手機射頻前端行業(yè)已逐漸進入快速發(fā)展階段。

射頻前端芯片技術難度高、研發(fā)時間長,尤其是射頻 PA 技術長時間被國外所壟斷,國內射頻前端企業(yè)發(fā)展時間較短,從1995年中國移動正式開通 GSM 網(wǎng)絡,開啟了 2G 通訊時代,到今天的5G 時代,國產(chǎn)射頻前端企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國際廠商差距進一步減小,并且開始逐步導入主流手機終端客戶,例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

隨著 5G 在全球主要國家的逐漸普及,全球智能手機出貨量在 2021年達到 13.55 億部,同比增長 4.88%。隨著 5G 手機普及帶來的技術創(chuàng)新和全新用戶體驗,移動手機行業(yè)也將迎來新的增長點。2022 年全球 5G 手機出貨量預計將達到 7 億臺,同比增長 25.5%,5G 手機滲透率達到 53%。5G 手機出貨量持續(xù)增長將帶動全球智能手機出貨量保持增長。

射頻前端芯片主要應用于手機和通訊模塊市場、Wi-Fi路由器市場和通訊基站市場等。不過,隨著5G、Wi-Fi和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展,將驅動越來越多的行業(yè)和企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型,將培育出更多的物聯(lián)應用場景,從而真正實現(xiàn)萬物互聯(lián)。

受地緣政治的影響,未來的射頻前端芯片市場將是三分天下,分別是中國大陸市場、蘋果公司、三星公司+海外市場,各三分之一。2022年全球射頻前端市場規(guī)模為200億美金,中國大陸市場規(guī)模大約70億美金,近500億人民幣。

目前,我國射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段,市場話語權有限,但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國內手機品牌占有率持續(xù)增長的背景下,國內供應鏈廠商有望迎來重大發(fā)展機遇。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

進入5G時代后,移動通信設備需要支持的頻段越來越多。以用戶最多的中國移動為例,其全網(wǎng)通設備需要支持900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz、4.9GHz多達7個頻段。其他兩家運營商也不遑多讓。只有支持所有這些頻段的設備,才能讓人們在5G沒有信號的時候用4G,4G也沒有信號的時候用3G、2G。當人們看到自己的5G手機在某些時候連接的是3G網(wǎng)絡,這里面就有射頻芯片的功勞。

中國是全球最大的智能手機生產(chǎn)國和消費國,中國2021 年手機出貨量為 3.51 億部,占全球手機出貨量的 25.91%,小米、OPPO、vivo、Realme、華為、榮耀、傳音等國產(chǎn)智能終端廠商出貨量排名前列,市場份額合計接近 50%。未來隨著本土射頻前端企業(yè)關鍵器件及 5G 模組設計能力的提升,國產(chǎn)射頻企業(yè)在智能手機供應鏈體系中的市場份額有望持續(xù)上升,國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間較大。

物聯(lián)網(wǎng)大趨勢下,射頻前端芯片是成長最快、最確定的方向。當前正處于5G手機加速滲透期,射頻前端行業(yè)新一輪高速增長趨勢明確。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2019年射頻前端市場規(guī)模152億美元,到2025年有望達254億美元,2020-25年CAGR達11%。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升,而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺,預計未來保持穩(wěn)定。

隨著國內經(jīng)濟的發(fā)展,射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面,射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多,市場正面臨著供給與需求的不對稱,射頻前端芯片行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求,但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發(fā)展空間,信息化技術將成為核心競爭力。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。

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