晶圓廠商紛紛發(fā)力成熟制程 晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2023

• 陳觀秋 2023年2月13日 來源：央視網(wǎng) 中國證券網(wǎng) 624 35
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目前，新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用日益多樣，市場對差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛，推動成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場的焦點之一，引來行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。

晶圓廠商紛紛發(fā)力成熟制程

目前，新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用日益多樣，市場對差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛，推動成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場的焦點之一，引來行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。

臺積電持續(xù)對成熟制程這一業(yè)內(nèi)最大、最穩(wěn)定的市場進(jìn)行投入與擴(kuò)充，根據(jù)客戶需求對成熟制程進(jìn)行升級，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU、車用雷達(dá)、高端面板驅(qū)動IC與無線充電芯片等領(lǐng)域。業(yè)界預(yù)測，2022年以來，臺積電在成熟制程領(lǐng)域的投資額超過40億美元，明年同樣不會低于40億美元。

大力度的投入也讓臺積電在成熟制程產(chǎn)能方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計，臺積電成熟制程(節(jié)點≥40nm)產(chǎn)能在全球晶圓代工廠商中排名第一，市占率達(dá)到28%，之后是聯(lián)電(13%)和三星(10%)。

近年來，三星對成熟制程的重視程度不斷提升。三星近期于日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，再次表達(dá)了加強自身晶圓代工業(yè)務(wù)的強烈意愿。值得注意的是，三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出，三星希望通過積極布局成熟制程，來拉近與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域市場占有率的差距。

為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強化定制程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據(jù)全球8成以上先進(jìn)制程市場份額，特色工藝由于同等節(jié)點開發(fā)時間較早，技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫全，配合開發(fā)周期短，工藝穩(wěn)定性相對更高，2021年占據(jù)全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力，且整體芯片產(chǎn)量超過臺積電，但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進(jìn)制程產(chǎn)量較少，占據(jù)全球第二市場份額。國內(nèi)龍頭中芯國際技術(shù)水平僅達(dá)到14nm制程，技術(shù)仍有較大追趕空間。

晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析：

數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達(dá)1101億美元。2022年來看，早期預(yù)計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

從預(yù)計新建產(chǎn)能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

“晶圓代工行業(yè)隨行就市，市場好的時候，因為產(chǎn)能比較緊缺，客戶可以接受一定程度的漲價;市場不好的話，價格自然會有調(diào)降。我們四季度的價格相對穩(wěn)定，但整個市場已經(jīng)進(jìn)入下行周期?！币晃痪A代工企業(yè)員工表示，“定制化的產(chǎn)品對價格不敏感，即使降價，也不一定能刺激需求，最終還要看整個終端市場的復(fù)蘇節(jié)奏。”

想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。報告對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險。報告揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

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  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

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