2023半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

• 陳澤芳 2023年2月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 275 10
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產(chǎn)業(yè)服務(wù)力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標(biāo)的要求更加嚴(yán)格。得益于國家各項(xiàng)政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域正在破單點(diǎn)，國內(nèi)企業(yè)獲得持續(xù)提升競爭力的動(dòng)力。國內(nèi)替代逐漸開始。

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場在2022年兩個(gè)季度開始萎縮，2022年三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導(dǎo)體行業(yè)已連續(xù)增長8個(gè)季度。

導(dǎo)致全球半導(dǎo)體元件市場下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個(gè)人電腦市場的低迷，最近的下降則是由內(nèi)存市場的疲軟導(dǎo)致。由于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)需求下降，加上客戶的庫存調(diào)整，內(nèi)存收入按季度下降了27%。

2023半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

產(chǎn)業(yè)服務(wù)力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

第三代半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等多項(xiàng)優(yōu)越性能，是支撐信息、能源、交通、國防等重點(diǎn)領(lǐng)域升級發(fā)展的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭新焦點(diǎn)。

“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個(gè)部委出臺第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個(gè)省份也紛紛加強(qiáng)布局，其中，北京自2012年起就開始研發(fā)布局，且擁有國內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。目前，北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析：

缺乏高端芯片制造能力。現(xiàn)階段北京集成電路制造企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了電力電子、顯示等中低端芯片的自主生產(chǎn)，但仍不具備在數(shù)字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市擬大力發(fā)展的新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，相應(yīng)的功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、傳感器等芯片同樣缺乏相應(yīng)的制造能力。

封裝環(huán)節(jié)薄弱。近年來，臺積電、英特爾等頭部企業(yè)愈加重視先進(jìn)封裝技術(shù)，并力圖整合封裝融入自身制造環(huán)節(jié)，充分說明了系統(tǒng)級封裝(SiP)、Panel板級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應(yīng)的后端封測業(yè)務(wù)企業(yè)，對本地的產(chǎn)業(yè)支撐有限。

人才缺口較大。北京市具備全國領(lǐng)先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴(kuò)大的局面。一方面因?yàn)橄噍^于我市金融、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)，集成電路制造行業(yè)在薪資待遇上差距較大，集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領(lǐng)域相關(guān)人才政策，使得對高端人才的吸引力嚴(yán)重不足。

半導(dǎo)體是由集成電路、分立器件，光電器件和傳感器構(gòu)成;半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備是指用于生產(chǎn)半導(dǎo)體組成部件的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備產(chǎn)品主要有集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備和分立器件設(shè)備。半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)的上游主要有電子元器件、軟件、設(shè)計(jì)等行業(yè)，下游為IC、平板顯示、太陽能電池等行業(yè)。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體元件行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

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