中國機電進出口商會發(fā)布的數據顯示，2023年1~2月，中國機電產品進出口延續(xù)下滑態(tài)勢，貿易總額為4230.4億美元，同比下降13.8%。其中，出口額為2940.5億美元，同比下降7.2%，較2022年12月降幅收窄5.5個百分點;進口額為1289.9億美元，同比下降25.8%;貿易順差同比擴大219.2億美元至1650.6億美元，高出全商品順差481.8億美元。
1~2個月，自動數據處理設備及其零部件、集成電路、家用電器、通用機械設備、照明產品、液晶平板顯示模組等重點品類出口普遍下滑。其中，家用電器出口額為122億美元，同比下降13.2%;音視頻設備機器零件出口額為51億美元，同比下降9.8%;液晶平板顯示模組出口額為36.3億美元，同比下降27.5%。
進口市場中，1~2月，集成電路進口額為478.3億美元，同比下降30.5%;二極管及類似半導體器件進口額為35億美元，同比下降25.8%;液晶平板顯示模組進口額為17.8億美元，同比下降44.1%。
集成電路行業(yè)投資價值研究
2021年是中國"十四五"開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。
中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導體投資機制，一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多"成長型"企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個產業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場這個新資源為廣大企業(yè)的增長提供了資金的支持，據SEMI的統(tǒng)計，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數量的15.4%。
一方面，全球經濟進入總量增速放緩的宏觀周期，在新冠肺炎疫情、通貨膨脹、地緣政治沖突等因素的影響下，全球經濟增長面臨較大壓力，消費動力嚴重不足;
另一方面，半導體市場本身進入下行的行業(yè)周期，過去幾個季度的加速消費，以及制造環(huán)節(jié)產能擴充達到一定程度之后，行業(yè)進入了整體供需逐漸平衡階段，部分環(huán)節(jié)進入去庫存階段。在外部和內部雙重周期的疊加影響下，全球半導體市場不可避免地出現下滑。
根據中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年增長33.3%。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業(yè)。當前中國已經形成了比較完整的產業(yè)鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業(yè)群體。
在取得成績的同時，集成電路產業(yè)仍面臨產業(yè)基礎薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領域很多企業(yè)都已經進入了比較靠前的位置。從重點企業(yè)的空間布局來看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數量較多，例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時代全芯存儲、大唐聯誠等均落位于此;朝陽區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點物聯、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國際、中電科則位于大興區(qū)。
在集成電路產業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經形成了"北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展"的產業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優(yōu)勢，建立國家級的集成電路設計園在北京的南部，北京經濟技術開發(fā)區(qū)建立集成電路生產制造基地在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外，智能網聯汽車產業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。
北京集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
北京市歷來重視集成電路產業(yè)發(fā)展，產業(yè)規(guī)模和技術水平在全國一直占據著舉足輕重的地位。而當前北京正處于構建高精尖產業(yè)結構的調整期，作為我國重要的集成電路產業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產業(yè)，將對首都經濟社會發(fā)展產生全局帶動和引領作用。集成電路產業(yè)是北京市政府大力發(fā)展的特色優(yōu)勢產業(yè)之一。
早在2014年2月，北京市政府就頒布了關于《北京市進一步促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》的通知，通知明確闡述推進集成電路產業(yè)聚集發(fā)展，在中關村科學城建設國家級集成電路設計產業(yè)基地，在南部高技術制造業(yè)和國家級新興產業(yè)發(fā)展帶建設集成電路產業(yè)園。2021年8月出臺的《北京市"十四五"時期高精尖產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中，集成電路產業(yè)被納入重點特色優(yōu)勢產業(yè)之一，推動北京市打造具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群。政策層面大力支持北京市集成電路的產業(yè)發(fā)展。
《北京市進一步促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》推進集成電路產業(yè)集聚發(fā)展。在中關村科學城建設國家級集成電路設計產業(yè)基地，在南部高技術制造業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展帶建設國家級集成電路產業(yè)園，為集成電路設計、制造、封裝測試、裝備材料及整機終端生產的集聚發(fā)展提供新的空間。
集成電路行業(yè)報告對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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