EDA軟件行業(yè)深度研究 EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預測

• 吳澳燕 2023年3月13日 來源：互聯(lián)網 467 24
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2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。而受益于半導體產業(yè)向中國轉移趨勢，中國EDA市場規(guī)模實現較快增長。據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測， 2025年中國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020~2025年年均復合增速為14.71%。

EDA(電子設計自動化)，是指利用計算機輔助設計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。

EDA軟件起源于上個世紀60年代，主要是隨著計算機輔助交互式圖形設計系 統(tǒng)的的發(fā)展，集成電路由手工繪圖設計及布局升級為自動化電路設計及布局布線。 而至80年代，商業(yè)專用集成電路(ASIC)行業(yè)的出現才推動EDA行業(yè)飛速發(fā)展。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示：

EDA屬于集成電路產業(yè)鏈上游支撐層中的軟件供應商。EDA相關細分領域是集成電路設計業(yè)，乃至整個集成電路產業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一。除了集成電路設計環(huán)節(jié)，EDA工具軟件還應用于集成電路制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

由于工業(yè)互聯(lián)網技術發(fā)展的推動，中國EDA軟件行業(yè)的未來發(fā)展趨勢也在不斷發(fā)展。其中，一方面，EDA軟件技術的發(fā)展將在更大的范圍內應用于汽車、消費電子、醫(yī)療保健、航空航天、機器人等領域，從而推動行業(yè)的發(fā)展。另一方面，EDA軟件行業(yè)需要在知識產權保護、技術平臺重構等方面進行更大的投入，以保證企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

EDA軟件行業(yè)深度研究

EDA細分品類眾多，三巨頭工具滲透于各個領域。芯片設計涉及的流程、種類 和工藝的復雜多樣性帶來了EDA細分工具眾多的特點，從設計前后端到制造和封 測，各細分環(huán)節(jié)都會涉及。從整體格局來看，海外EDA三巨頭經過多年的發(fā)展，覆 蓋全面，種類廣泛，已形成全流程產品覆蓋，同時在不同領域又各有優(yōu)勢。而國內 公司目前大多只能重點突破部分點工具，或對局部流程實現全覆蓋。

在EDA投資中，與產業(yè)資本相比，專業(yè)投資機構更具市場化思維與市場化資源，決策也相對更完善更科學，并且能夠速度更快地直達產業(yè)商業(yè)的核心。同時，專業(yè)投資機構與產業(yè)資本也應該相輔相成、同舟共濟，由產業(yè)界和投資界共同完成EDA賽道的創(chuàng)新升級。

目前，新思科技、楷登電子和西門子eda三家歐美企業(yè)并稱eda行業(yè)“三巨頭”，它們以較完整的全流程產品壟斷了全球78%的市場份額?；仡櫰浒l(fā)展壯大史，這三家企業(yè)一方面持續(xù)重金投入研發(fā)，追求產品性能和效率的提升;另一方面在資本推動下，不斷并購其他企業(yè)，在過去30多年里完成了約270起并購案。

過去20年間，國內eda企業(yè)以華大九天為首，在eda市場占據了少量份額。近年來隨著國際局勢變化，在政府引導下，大量資本進入這個小眾市場，涌現出包括合見工軟在內的幾十家eda初創(chuàng)公司。與此同時，概倫電子、華大九天、廣立微等本土頭部企業(yè)陸續(xù)登陸證券交易市場。

EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預測

EDA 行業(yè)發(fā)展核心驅動是下游終端客戶對自身各類電子產品競爭力的追求。包括更快的產品上市速度、更低的成本、更優(yōu)化的性能、更智能的功能等。從EDA 行業(yè)本身來看，結合目前IT 技術的發(fā)展，當前主要有兩大趨勢：一是通過云計算提升軟件本身的計算能力，并利用云端海量存儲資源實現全過程數據整合分析;二是基于海量數據通過人工智能、機器學習等技術對原始設計進行優(yōu)化，提高性能，降低功耗。

近年來，越來越多的終端廠商傾向于自己提供全棧解決方案以滿足客戶對功能 及性能更苛刻的要求，這其中就包括設計自己產品的專用芯片、PCB、各類配套軟 硬件等。該趨勢背后的驅動因素主要有三方面： (1) 海量數據積累以及人工智能技術的發(fā)展，對具體應用及工作負載進行優(yōu)化 的效果提升而成本降低; (2) 芯片設計成本及復雜度指數型增長，靈活應用IP能有效降低風險，而目前 行業(yè)各類IP的積累比較豐富; (3) 摩爾定律發(fā)展趨緩，通過在單位面積上增加晶體管數量來提升芯片性能逐 步變得更加困難，因此從整體方案角度挖掘潛在性能增加性價比更高。

伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術在EDA領域的應用可以有效避免芯片設計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風險，保障企業(yè)研發(fā)生產效率;可以有效降低企業(yè)在服務器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據實際需求更加靈活地使用計算資源。

2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。而受益于半導體產業(yè)向中國轉移趨勢，中國EDA市場規(guī)模實現較快增長。據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測， 2025年中國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020~2025年年均復合增速為14.71%。

EDA軟件行業(yè)研究報告中的EDA軟件行業(yè)數據分析以權威的國家統(tǒng)計數據為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對EDA軟件行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經濟類型構成、規(guī)模構成、經營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解EDA軟件行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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