半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析及行業(yè)全景調(diào)研2023

• 陳觀秋 2023年6月19日 來源：中研普華報告 1159 75
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隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

隨著全球電子化進程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚的特點。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品具有較強的定制化屬性，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要實行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫存和市場情況確定產(chǎn)量。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析：

在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研

雖然中國在半導(dǎo)體設(shè)計與制造已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年之久，然而在設(shè)備發(fā)展方面起步極慢，20世紀70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)的平臺。

2000年以后是技術(shù)引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設(shè)備以提高半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)來，同時積極學(xué)習國外先進半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)。中國在發(fā)展自有芯片設(shè)計上終于有了較為明顯的突破，不少中國設(shè)備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為了全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體等。

2009-2018年，中國半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。

2019年全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場處于增速換擋調(diào)整期，2020年以后5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長。中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費市場，目前國產(chǎn)替代進入加速階段。

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%，我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場。其中，自2020年起，我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈國產(chǎn)化勢在必行。

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%。

報告對我國半導(dǎo)體設(shè)備及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進行了分析，并重點分析了我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進行了趨向研判。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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