2026年印制電路板產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)546億美元 線(xiàn)路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)分析

• 吳亞楠 2023年7月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 704 41
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根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59 億美元左右，2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.65%。

2026年印制電路板產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)546億美元

隨著新能源汽車(chē)、5G 通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì) PCB 行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展周期。受益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球 PCB 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006 年，中國(guó)大陸的 PCB 產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。

根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59 億美元左右，2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.65%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年線(xiàn)路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

線(xiàn)路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)分析

在云技術(shù)、5G 技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè) 4.0 及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)。

新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線(xiàn)路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無(wú)銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線(xiàn)路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來(lái)了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線(xiàn)路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線(xiàn)路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，線(xiàn)路板的發(fā)展也不斷推進(jìn)。未來(lái)，線(xiàn)路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時(shí)，隨著新材料和新工藝的應(yīng)用，線(xiàn)路板的性能將得到進(jìn)一步提升。例如，柔性線(xiàn)路板、盲埋孔線(xiàn)路板等新型線(xiàn)路板將逐漸應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車(chē)電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。

印制電路板產(chǎn)品品類(lèi)眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域等多種維度進(jìn)行分類(lèi)。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)。2016年至2020年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值從542.07億美元增長(zhǎng)至652.19億美元，總體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.73%。

受益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。2021年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到441.50億美元，同比增長(zhǎng)25.70%。

從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)印制電路板板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產(chǎn)品的產(chǎn)值規(guī)模占比分別達(dá)到49%、18%、14%、14%，而高價(jià)值的IC載板產(chǎn)值規(guī)模占比4%、剛撓板產(chǎn)值規(guī)模僅占1%。

從趨勢(shì)上看，計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備領(lǐng)域增長(zhǎng)較快，主要系隨著數(shù)據(jù)中心等新基建的建設(shè)，對(duì)于商業(yè)設(shè)備需求增加;而通訊領(lǐng)域需求有所下滑，主要系消費(fèi)承壓，導(dǎo)致手機(jī)產(chǎn)品需求量下滑。與全球結(jié)構(gòu)對(duì)比來(lái)看，中國(guó)汽車(chē)領(lǐng)域的PCB需求顯著高于全球平均水平。

在新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線(xiàn)路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無(wú)銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線(xiàn)路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來(lái)了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線(xiàn)路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線(xiàn)路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的普及，印制線(xiàn)路板需求逐漸增大，由此帶來(lái)的市場(chǎng)需求潛力也與日俱增。

線(xiàn)路板行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)線(xiàn)路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了線(xiàn)路板市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，線(xiàn)路板行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年線(xiàn)路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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