人工智能芯片行業(yè)調(diào)研分析 微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片

• 陳觀秋 2023年10月8日 來源：中研普華報告 百度 443 22
• 繁體

知情人士透露，微軟計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設(shè)計的芯片。

微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片

知情人士透露，微軟計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設(shè)計的芯片。微軟的這款芯片是為訓(xùn)練和運行大型語言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達的GPU為云客戶提供先進的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。

投資公司瑞銀8月表示，微軟正面臨GPU供應(yīng)短缺的風(fēng)險，這可能會影響其明年產(chǎn)生AI業(yè)務(wù)收入的能力。如果微軟能夠自己制造GPU，就可以減少這種風(fēng)險。

早在2020年，OpenAI就在微軟的大型超級計算機上開發(fā)其生成式人工智能技術(shù)，該設(shè)備使用了1萬張英偉達的GPU。為了支持OpenAI的產(chǎn)品和研究需求，微軟至少已下單數(shù)十萬張英偉達芯片。由于需求激增，這些GPU一直處于供應(yīng)不足的狀況。

由于CUDA平臺(由英偉達推出的通用并行計算架構(gòu))，英偉達的GPU仍然是AI開發(fā)者的首選。吸引用戶使用新的硬件和軟件對微軟來說將至關(guān)重要。

微軟還在與AMD密切合作，開發(fā)即將推出的AI芯片MI300X。這種合作伙伴多樣化的方法，能夠幫助微軟應(yīng)對激增的AI工作負載挑戰(zhàn)。

今年上半年，以AIGC、ChatGPT為代表的人工智能概念持續(xù)走熱，人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)也在機器人領(lǐng)域融合應(yīng)用，機器人的智能化水平不斷提升。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》分析：

人工智能的基礎(chǔ)層是數(shù)據(jù)和算力，隨著AI 進入“大模型”時代，訓(xùn)練數(shù)據(jù)不斷增長、算法復(fù)雜度不斷提高，國內(nèi)人工智能廠商對算力的需求陡升。AI芯片作為大模型及AI應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，重要性日益凸顯。

AI芯片是AI服務(wù)器算力的核心組成，隨著AI算力規(guī)模的快速增長將催生更大的AI芯片需求。

廣義而言，AI芯片指的是專門用于處理人工智能應(yīng)用中大量計算任務(wù)的模塊，除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片，還有比較前沿性的研究，例如：類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片?！盁o芯片不AI”，以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展更注重超速運算能力的AI芯片成為推動人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對人工智能技術(shù)的進步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。

人工智能芯片行業(yè)調(diào)研分析

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個層次。

AI芯片主要包括三類：經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。AI技術(shù)的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個突出特點：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛

目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

報告在總結(jié)中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多人工智能芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告

  人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé)）。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看A...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡