2024功率分立器件行業(yè)市場遠(yuǎn)景與現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年11月22日 來源：中研研究院 1255 82
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功率分立器件行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來功率分立器件市場投資趨勢怎么樣?國家有關(guān)部門相繼出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，推動半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的健康發(fā)展。

功率分立器件行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來功率分立器件市場投資趨勢怎么樣?國家有關(guān)部門相繼出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，推動半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的健康發(fā)展。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為推動我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展奠定了夯實的基礎(chǔ)，為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)和工藝水平持續(xù)提升提供了良好的政策環(huán)境，也為企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來了積極影響。

功率半導(dǎo)體和功率器件通常是指那些工作在高電壓、高電流或者高功率條件下的半導(dǎo)體器件。這些器件通常需要具有特別的設(shè)計，以承受高電壓或者高電流的沖擊，防止器件損壞。功率器件的主要應(yīng)用包括開關(guān)電源、逆變器、電機(jī)驅(qū)動、電動汽車等。

功率分立器件是指那些分立的、工作在高功率條件下的半導(dǎo)體器件。這些器件包括功率二極管、功率晶體管、功率場效應(yīng)管等。與集成電路相比，功率分立器件通常具有更大的尺寸、更高的耐壓能力和更強(qiáng)的熱散性能。它們通常被用于電力電子系統(tǒng)中的開關(guān)和調(diào)制部分，或者是用于驅(qū)動電機(jī)、電動汽車等設(shè)備。

其中高功率器件又常被稱為功率半導(dǎo)體或功率器件，這類器件主要應(yīng)用于電力電子系統(tǒng)中，例如電源轉(zhuǎn)換器或電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)。功率分立器件是高功率器件中的一種，這類器件只有單一或幾個功能，如開關(guān)或放大，并且它們能夠承受并處理大功率。

中研研究院出版的《2022-2026年中國分立器件市場深度調(diào)查研究報告》顯示

目前我國分立器件使用量占據(jù)了全球的約40%。尤其近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，對各類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增長促使對分立器件的需求量也在不斷增長。

由于分立器件應(yīng)用場景廣泛、下游市場需求龐大，而目前仍由國際廠商主導(dǎo)，因此進(jìn)口替代空間十分廣闊。在分立器件領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)在 MOSFET、IGBT 等高附加值產(chǎn)品類型上距離國外一流廠商尚存在顯著差距。未來隨著國內(nèi)功率分立器件企業(yè)逐步突破行業(yè)內(nèi)高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，我國分立器件對進(jìn)口的依賴將會減弱，進(jìn)口替代的市場機(jī)遇逐漸顯現(xiàn)。

2024功率分立器件行業(yè)市場遠(yuǎn)景與現(xiàn)狀分析

封測行業(yè)屬于電子代工行業(yè)，具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，因此近年全球封測行業(yè)并購事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)也逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模，其中長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測廠，國內(nèi)封測企業(yè)借助出海并購，行業(yè)競爭力顯著提升。

相比半導(dǎo)體其他子行業(yè)，大陸封測行業(yè)發(fā)展較早，產(chǎn)值占比較大，國家一直通過專項、政策和資金進(jìn)行長期有效的扶持。大陸封測產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯現(xiàn)，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費市場，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測占比最高。多年來，我國封測行業(yè)成長率顯著高于全球平均水平，未來受設(shè)計與制造的國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移趨勢影響，我國封測行業(yè)將獲得進(jìn)一步加速的動力。國內(nèi)上市公司巨頭已躋身世界一流行業(yè)，短期內(nèi)的財務(wù)波動宜淡化。

功率分立器件從最初的二極管到高端 IGBT、MOS 類器件，根據(jù)耐壓、工作頻率不同，各自適用于不同領(lǐng)域。其中 MOS 類器件占據(jù)著整個功率半導(dǎo)體市場單類產(chǎn)品的最大份額，約為25%;

IGBT 是目前最熱門且最具潛力的功率半導(dǎo)體器件， IGBT分立器件約占 10%的市場份額，相關(guān)模組產(chǎn)品約占 30%;晶閘管是目前耐壓容量最高(12kV)與電流容量最大(10kA)的功率器件。

功率分立器件為半導(dǎo)體行業(yè)的主要組成部分，更是發(fā)電、輸電、變配電、用電、儲能、家用電器、IT產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域的基礎(chǔ)核心部件，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產(chǎn)業(yè)新領(lǐng)域的發(fā)展，中高階的功率半導(dǎo)體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。

功率分立器件市場份額

中國占據(jù)全球功率分立器件40%市場份額，多領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)支撐需求上漲整體來看，近年來由于工業(yè)控制、家電產(chǎn)品、充電設(shè)備等終端應(yīng)用不斷追求更高能源效率，功率分立器件下游產(chǎn)品范圍的穩(wěn)步擴(kuò)張、產(chǎn)量的大幅增長以及功率器件技術(shù)的快速更新，功率器件市場在全球范圍尤其是中國地區(qū)都保持穩(wěn)步增長。

近五年來，中國功率半導(dǎo)體器件市場復(fù)合增長率達(dá) 27.8%，是半導(dǎo)體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。我國市場的增長速度高于全球水平，2017年我國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到60億美元，同比增長21%。

一、功率分立器件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

功率半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝及測試三個主要環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計：芯片設(shè)計是芯片的研發(fā)過程，是通過系統(tǒng)設(shè)計和電路設(shè)計，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖的過程;芯片設(shè)計公司對芯片進(jìn)行寄存器級的邏輯設(shè)計和晶體管級的物理設(shè)計后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈可分為三個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。

國外供應(yīng)鏈體系主要有:

襯底:Cree、Rohm、EPISIL

EPI 外延片:Cree、Rohm、英飛凌、GE、三菱器件:英飛凌、Cree、Rohm、意法半導(dǎo)體、美高森美、GenSiC、三菱

碳化硅器件方面，國際上碳化硅 SBD、碳化硅 MOSFET 均已實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品耐壓范圍 600v-1700v，單芯片電流超過 50A。

國內(nèi)已經(jīng)形成相對完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈體系。

襯底材料:山東天岳、天科合達(dá) 、河北同光晶體、北京世紀(jì)金光

EPI 硅片:東莞天域半導(dǎo)體、廈門瀚天天成

器件:泰科天潤、瀚薪、揚(yáng)杰科技、中電 55 所、中電 13 所、科能芯、中車時代電氣

模組:嘉興斯達(dá)、河南森源、常州武進(jìn)科華、中車時代電氣

目前碳化硅市場處于起步階段，國內(nèi)廠商與海外傳統(tǒng)巨頭之間差距較小，國內(nèi)企業(yè)有望在本土市場應(yīng)用中實現(xiàn)彎道超車。

國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在碳化硅 SBD 形成銷售收入，碳化硅 MOSFET 的功率分立器件產(chǎn)業(yè)化尚在原型器件研制階段。

另外國內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出 1700V/1200A的混合模塊(硅 IGBT 與碳化硅 SBD 混合使用)、4500V/50A 等大容量全 SiC 功率模塊。

功率分立器件行業(yè)發(fā)展空間

我國分立器件市場需求規(guī)模為2784.2億元，未來，隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費電子以及新興智能產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計到我國半導(dǎo)體分立器件市場需求將增長至3447.8億元，功率分立器件行業(yè)發(fā)展空間和潛力較大。

從技術(shù)發(fā)展角度看，目前，以英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體為代表的國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體分立器件的主要市場份額，掌握著多規(guī)格中高端芯片制造技術(shù)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，市場集中度較高;而我國高端功率分立器件有接近九成需要進(jìn)口。

中國行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，功率分立器件行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出功率分立器件行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、功率分立器件發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來功率分立器件市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2022-2026年中國分立器件市場深度調(diào)查研究報告》。

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