中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測

• 黃婷 2023年12月4日 來源：百度 1136 73
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射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvos

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》分析：

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom；

國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司；國內(nèi)企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。射頻芯片設計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度；另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

射頻芯片的主要作用是收/發(fā)射頻，它能夠將無線通信基帶信號轉換成一定的無線電射頻信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去。

射頻芯片設計面臨的難題非常多，第一個方面是設計者理論及經(jīng)驗方面的主觀因素。因為射頻芯片不僅僅是技術問題，多天線，多通道、各種頻率的組合，并通過天線處理實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)吞吐量，中間還有經(jīng)驗值。

射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進步

射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進步，從4G時代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡中使用，從而促進了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢在5G時代得到了延續(xù);從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預計在未來幾年將持續(xù)增長。5G通訊手機和模塊市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻前端市場規(guī)模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%，手機射頻前端市場占據(jù)其中八成以上。5G到來是機會，也可能會拉大國內(nèi)射頻公司與國際射頻公司的差距。國內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

隨著5G等通信技術的迅猛發(fā)展，對射頻前端器件的需求激增。市場分析人士指出，智能手機市場有望迎來持續(xù)下行周期后的見底復蘇，未來國內(nèi)優(yōu)質射頻廠商有望擴大市場份額，成長空間廣闊。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%，將達到269億美元。

根據(jù)美國數(shù)據(jù)公司QY Research的統(tǒng)計，2016年-2021年,全球射頻前端市場規(guī)模從125.67億美元增長至204.59億美元，預計至2027年，市場規(guī)模將達370.27億美元，2021至 2027 年的復合增長率為10.39%。

此外，通信技術的變革也是推動射頻前端需求增長的一個關鍵因素。例如，在移動終端從4G向5G演進的過程中，射頻前端產(chǎn)品復雜度提升，器件數(shù)量大幅增加。

射頻前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、低噪聲放大器(LNA)和開關(switch)等。而射頻前端模組則是將兩種或者兩種以上射頻器件集成為一顆模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。

5G支持頻段成倍增加，導致模組從4G時代的3-5個上升到5-9個。PA模組、濾波器和開關的單機需求量翻倍，單機價值量也由此從均價11.78美元上升至35.25美元，漲幅近200%。

根據(jù)YOLE的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年全球射頻前端模塊消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球消費量將增長至135億個。

隨著通信技術從4G向5G演進，除智能手機外，5G通信將更為廣泛地應用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍工等領域，5G通信技術是實現(xiàn)萬物互聯(lián)、智能革命的基礎性技術，將賦能和改造各行各業(yè)，催生出新一輪的產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)業(yè)革命。

由于慧智微所處的射頻前端芯片設計行業(yè)具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入大等特點，為保證技術前瞻性、領先性和產(chǎn)品的競爭力，慧智微始以技術創(chuàng)新作為驅動力，積極加大研發(fā)投入。

中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國射頻芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》。

報告在總結中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告

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