半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

• 黃婷 2023年12月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 620 35
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半導(dǎo)體元件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然

電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐性產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的支柱產(chǎn)業(yè)，整體市場(chǎng)規(guī)模龐大，門類極為豐富。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，電子元器件主要可分為半導(dǎo)體器件、被動(dòng)電子元器件、連接器等類別。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

2021年是中國(guó)"十四五"開局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封測(cè)行業(yè)銷售額達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年增長(zhǎng)33.3%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

2020年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到4,404億美元。半導(dǎo)體器件的下游應(yīng)用主要集中于消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、商業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電動(dòng)汽車、人工智能、新一代通信等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體器件仍將在未來(lái)具備極為廣闊的市場(chǎng)前景。

2022年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長(zhǎng)32.4%，較2022年1月環(huán)比增長(zhǎng)3.4%。全球半導(dǎo)體銷售在2月份保持強(qiáng)勁，連續(xù)11個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò)20%。今年，全球面臨烏克蘭問題、疫情加重的難題，并迎來(lái)兩年半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)的浪潮。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析：

半導(dǎo)體元件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。“十二五”期間，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇?jì)劃推動(dòng)了我國(guó)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長(zhǎng)26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

我國(guó)集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長(zhǎng)29.48%。半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。

并購(gòu)重組是結(jié)構(gòu)調(diào)整、提高行業(yè)整體素質(zhì)的重要手段，尤其在產(chǎn)業(yè)發(fā)展到規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)的當(dāng)下。從并購(gòu)涉及的行業(yè)來(lái)看，新興行業(yè)的加入凸顯當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型軌跡。隨著新興行業(yè)對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的滲透、新興行業(yè)在經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)中所占的比重越來(lái)越大，新興產(chǎn)業(yè)將逐步取代煤炭、鋼鐵、水泥、化工這些傳統(tǒng)行業(yè)，成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量。

中研普華發(fā)布《2024-2029年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由資深專家和研究人員通過(guò)周密的市場(chǎng)調(diào)研，依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、政府部門機(jī)構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過(guò)相關(guān)市場(chǎng)研究的工具、理論和模型撰寫而成。本報(bào)告主要分析了國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)重組政策及規(guī)模、上市公司并購(gòu)重組與操作策略、半導(dǎo)體元件行業(yè)兼并重組動(dòng)因、半導(dǎo)體元件企業(yè)兼并重組風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策建議，最后對(duì)半導(dǎo)體元件企業(yè)海外并購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及策略、融資渠道選擇提出相關(guān)建議，是企業(yè)了解行業(yè)并購(gòu)重組發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價(jià)值!

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  2024-2029年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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