半導體行業(yè)市場如何?SEMI：2024年全球半導體產(chǎn)能預計達每月3000萬片晶圓

• 陳觀秋 2024年1月3日 來源：金融界 IT之家 中研普華報告 上海證券報 463 24
• 繁體

1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內(nèi)的應用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需2

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。

SEMI：2024年全球半導體產(chǎn)能預計達每月3000萬片晶圓

1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內(nèi)的應用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。

我們的報告《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

此前報道，根據(jù)市場調(diào)查機構 Gartner 公布的報告，2024 年全球半導體行業(yè)收入預估將達到 6240 億美元，同比增長 16.8%;2030 年市場達到 5340 億美元，下降 10.9%。

不過內(nèi)存市場兩位數(shù)增長的推動下，2024 年將出現(xiàn)明顯反彈，所有芯片類型的收入都將增長。

該機構預估預計全球內(nèi)存市場在 2023 年下降 38.8% 之后，在 2024 年反彈 66.3%。

半導體行業(yè)市場分析

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI整合到所有應用的需求中，將驅(qū)動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。

2023上半年，半導體相關行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導體技術和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體新增需求旺盛，天岳先進、三安光電、天科合達、東尼電子等公司紛紛加快擴產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導體設備商帶來了新機遇。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現(xiàn)下大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體行業(yè)報告根據(jù)半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預測。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

想要了解更多半導體行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡