2024年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析?及發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2024年1月9日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 728 43
• 繁體

集成電路封裝技術(shù)是指將微小電路集成在一塊芯片上，并將其封裝在一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)保證其與外部電路的正常連接。

集成電路封裝技術(shù)是指將微小電路集成在一塊芯片上，并將其封裝在一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)保證其與外部電路的正常連接。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路封裝行業(yè)也在持續(xù)發(fā)展壯大。近年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)取得了飛速的發(fā)展，這主要得益于國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的崛起和國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝能力。這一變化不僅推動(dòng)了國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展，也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善提供了有力支持。

集成電路封裝行業(yè)概述

封裝是集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，它的主要目的是為芯片提供保護(hù)和連接功能。通過(guò)封裝，將晶圓進(jìn)行進(jìn)一步加工，使芯片能夠獨(dú)立工作，并為其添加引腳，以便與外部電路進(jìn)行連接。除了物理連接，封裝還為芯片提供化學(xué)保護(hù)，使其免受環(huán)境中的水分、氧氣和其他有害物質(zhì)的侵害。

在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，封裝和測(cè)試通常是密不可分的。封裝后的芯片需要進(jìn)行測(cè)試，以確保其正常工作。測(cè)試包括電氣性能測(cè)試、可靠性和環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。

隨著電子設(shè)備的小型化和輕量化，對(duì)集成電路封裝的尺寸和性能要求也越來(lái)越高。因此，封裝技術(shù)的發(fā)展需要不斷適應(yīng)市場(chǎng)需求，并不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)主要包括封裝材料供應(yīng)商和集成電路制造企業(yè)。中游企業(yè)主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試。下游應(yīng)用領(lǐng)域包括3C電子、工控等終端市場(chǎng)。

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析

集成電路封測(cè)市場(chǎng) 80%以上的份額。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2021 年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模達(dá) 到了 777 億美元，同比增長(zhǎng) 15%。未來(lái)，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來(lái)越多的應(yīng)用，封裝測(cè)試 行業(yè)整體市場(chǎng)持續(xù)向好。

我國(guó)集成電路封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng)，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2022 年的 2,995.1 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 11.79%。

受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長(zhǎng)，隨著居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車(chē)自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求。 從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，在 2022 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額中封裝測(cè)試占比 24.95%;芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為 42.94%和 32.11%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電 路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。

預(yù)計(jì) 2025 年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約 49%。未來(lái)，2019-2025 年全球整體封裝測(cè)試市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

競(jìng)爭(zhēng)格局分析

隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢(shì)的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，達(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場(chǎng)需求、滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于不同產(chǎn)品的個(gè)性化測(cè)試要求的經(jīng)營(yíng)水平。

從地域分布的角度觀察，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的企業(yè)主要集中在沿海地區(qū)，其中江蘇省的集成電路封測(cè)企業(yè)數(shù)量遙遙領(lǐng)先。相比之下，內(nèi)陸省份的分布較為分散，主要集中在甘肅省和湖南省。

在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，中國(guó)的集成電路封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度的集中態(tài)勢(shì)。長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)處于競(jìng)爭(zhēng)的第一梯隊(duì)，占據(jù)了相當(dāng)大的市場(chǎng)份額。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和多功能化，先進(jìn)的封裝技術(shù)如3D封裝、扇形封裝、微間距焊線技術(shù)以及系統(tǒng)封裝等變得越來(lái)越關(guān)鍵。這些技術(shù)的發(fā)展為延續(xù)摩爾定律提供了有力的支持，推動(dòng)了半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)從傳統(tǒng)技術(shù)向先進(jìn)技術(shù)過(guò)渡。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，全球集成電路封裝市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)可靠數(shù)據(jù)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)總產(chǎn)值也在穩(wěn)步提升。這一切都?xì)w功于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿技術(shù)的廣泛采納和應(yīng)用。展望未來(lái)，隨著這些技術(shù)的進(jìn)一步普及，集成電路封裝市場(chǎng)的需求有望繼續(xù)激增，為行業(yè)的高速增長(zhǎng)提供強(qiáng)大動(dòng)力。

在技術(shù)層面，集成電路封裝行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的變革。3D封裝、Chiplet等尖端技術(shù)逐漸成為行業(yè)發(fā)展的新方向。這些技術(shù)不僅顯著提高了集成電路的性能和穩(wěn)定性，還降低了生產(chǎn)成本，縮短了研發(fā)周期，為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。

環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展已成為當(dāng)今全球的共同議題。集成電路封裝行業(yè)也不例外，如何減少生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染、提高資源利用效率，已成為行業(yè)面臨的重要課題。我們期待看到更多的企業(yè)采取實(shí)際行動(dòng)，推動(dòng)行業(yè)的綠色發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)的前景十分開(kāi)闊。隨著市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，行業(yè)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也將成為行業(yè)的重要發(fā)展方向。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢(xún)等解決方案。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。集成電路封裝行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡