四部門：支持高質(zhì)量建設海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū) 半導體芯片市場調(diào)查分析

• 李波 2024年1月9日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 935 58
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商務部、中央臺辦、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》。其中提到，支持福建對臺合作平臺建設。

商務部、中央臺辦、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》。其中提到，支持福建對臺合作平臺建設。

支持高質(zhì)量建設海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)。支持福建臺商投資區(qū)等建設，打造臺灣優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的重點功能園區(qū)。支持在福建條件成熟的地區(qū)設立海峽兩岸中小企業(yè)合作區(qū)。

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI整合到所有應用的需求中，將驅(qū)動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。

半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

半導體芯片市場調(diào)查分析

跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。

大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析：

在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。

上半年，半導體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導體技術(shù)和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體新增需求旺盛，天岳先進、三安光電、天科合達、東尼電子等公司紛紛加快擴產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導體設備商帶來了新機遇。

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨溃昃鶑秃显鲩L率超過20%。

根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計，中國進口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導體全球供應鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進了全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

2022年，國產(chǎn)芯片的銷售收入以價值計算僅占國內(nèi)市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導體制造業(yè)增長的很大比例。

中國半導體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內(nèi)地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導體國產(chǎn)化，預期半導體國產(chǎn)化將是長期發(fā)展趨勢。

在未來的幾年中，這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇?報告在總結(jié)中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多半導體芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2024-2029年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

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