重慶計(jì)劃2027年全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)研

• 黃文玉 2024年1月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 1272 83
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集成電路設(shè)計(jì)亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線(xiàn)模型的建立。

近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》。到2027年，全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元;新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，其中營(yíng)收超過(guò)5億元的企業(yè)1家以上、營(yíng)收超過(guò)2億元的企業(yè)4家以上;培育一批“專(zhuān)精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè);模擬芯片、硅光芯片、車(chē)規(guī)芯片、功率半導(dǎo)體、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器等設(shè)計(jì)水平全國(guó)領(lǐng)先;集成電路設(shè)計(jì)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要全國(guó)影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路設(shè)計(jì)亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線(xiàn)模型的建立。所有的器件和互連線(xiàn)都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，IP為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括EDA和IP。EDA指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片設(shè)計(jì)的工具和輔助性軟件。IP則是在芯片設(shè)計(jì)中那些通過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的、具有特定功能的宏模塊，可以移植到不同的半導(dǎo)體工藝中。

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

數(shù)據(jù)顯示，2016年之前我國(guó)集成電路主要以封測(cè)為主，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國(guó)設(shè)計(jì)領(lǐng)域首次超過(guò)封測(cè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封測(cè)分別占比37.92%和36.08%，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計(jì)和制造占比持續(xù)增長(zhǎng)，2021年數(shù)據(jù)顯示我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)占比達(dá)43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測(cè)銷(xiāo)售額。

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達(dá)到深亞微米級(jí)(特征尺寸在130納米以下)，單個(gè)芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個(gè)。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計(jì)相較簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)常常需要計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)方法學(xué)和技術(shù)手段。

集成電路設(shè)計(jì)的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)，寄存器傳輸級(jí)硬件描述語(yǔ)言代碼的書(shū)寫(xiě)，邏輯功能的驗(yàn)證、仿真和時(shí)序分析，電路在硬件中連線(xiàn)的分布，模擬集成電路中運(yùn)算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號(hào)的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)方法學(xué)等，是電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程的一個(gè)子集。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的高速發(fā)展，收獲了眾多資本的青睞，越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)軍該行業(yè)。2011-2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)迅猛，從534家快速上升至2810家。值得注意的是，雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升，但尖端技術(shù)仍未突破背景下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或?qū)?dòng)國(guó)產(chǎn)化突圍可能性增加。

截止2022年12月30日，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)共65家上市公司，總市值達(dá)13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中，紫光國(guó)微市值最高,達(dá)1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復(fù)旦微電、格科微、龍芯中科進(jìn)入前十。前十名企業(yè)總市值達(dá)6936.51億元，占全部上市公司市值的50.15%，行業(yè)集中度高。

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步在儲(chǔ)存芯片、半導(dǎo)體材料逐步突破，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2021年達(dá)3594.3億塊，同比增長(zhǎng)37.5%，加上凈進(jìn)口量，表面國(guó)內(nèi)集成電路需求量近6800億塊。隨著汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等需求擴(kuò)張，我國(guó)集成電路規(guī)模將快速擴(kuò)張，但短期內(nèi)受限高端技術(shù)被封鎖，進(jìn)口來(lái)源仍是關(guān)鍵。

從產(chǎn)品應(yīng)用分布來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、多媒體等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域芯片銷(xiāo)售規(guī)模最大，2020年銷(xiāo)售規(guī)模高達(dá)1647.10億元，占行業(yè)總銷(xiāo)售額的43.12%;隨后消費(fèi)領(lǐng)域芯片銷(xiāo)售規(guī)模以1063.90億元排名第二，占比27.86%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)4519 億元，同比增長(zhǎng)19.6%。同時(shí)，自2016年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢(shì)，2022年受消費(fèi)電子市場(chǎng)及疫情等因素影響，我國(guó)集成電路進(jìn)口額、本土集成電路產(chǎn)量同比下降。2022年我國(guó)集成電路進(jìn)口量為5384億塊，同比下降15.3%，出口量為2734億塊，同比下降12%，貿(mào)易逆差為2650億塊。

2022年3月國(guó)家發(fā)改委出臺(tái)《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，提出重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括：(一)、高性能處理器和FPGA芯片;(二)、存儲(chǔ)芯片;(三)、智能傳感器;(四)、工業(yè)、通信、汽車(chē)和安全芯片;(五)、EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。

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