半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告2024：行業(yè)逐漸復(fù)蘇 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升

• 陳觀秋 2024年5月16日 來(lái)源：證券日?qǐng)?bào) 中研普華報(bào)告 百度 1322 87
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半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。專業(yè)人士表示，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐漸復(fù)蘇

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.03億元，同比增長(zhǎng)37.11%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)19.91億元，同比增長(zhǎng)26.35%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)42個(gè)新的晶圓廠;全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。SEMI預(yù)計(jì)，中國(guó)芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

專業(yè)人士表示，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)發(fā)要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，而半導(dǎo)體產(chǎn)品又需要超前電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)新一代工藝。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體制造的基石，為整體電子信息產(chǎn)業(yè)提供了支撐，成為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》分析：

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)等。中游主要是半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、劃片機(jī)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導(dǎo)體制造，主要公司包括華潤(rùn)微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升

近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗Ｈ欢?，各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

我們的報(bào)告《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代正在加速階段。

未來(lái)十年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是將國(guó)產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)的機(jī)遇，并有望實(shí)現(xiàn)與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技的目標(biāo)。

目前，仍有許多半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)20%，這意味著國(guó)產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。

報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)各類經(jīng)營(yíng)指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析，并根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著...

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