關于上海三大先導產(chǎn)業(yè)母基金7月26日發(fā)布的相關信息：

一、母基金基本情況

發(fā)布時間：2024年7月26日

總規(guī)模：1000億元

包含基金：集成電路母基金、生物醫(yī)藥母基金、人工智能母基金以及未來產(chǎn)業(yè)基金

二、各母基金重點投向

集成電路母基金

重點投向：集成電路設計、制造和封測、裝備材料和零部件等領域。

目標：支持集成電路產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

生物醫(yī)藥母基金

重點投向：創(chuàng)新藥物及高端制劑、高端醫(yī)療器械、生物技術、高端制藥裝備等領域。

目標：推動生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級，加速新藥研發(fā)和醫(yī)療器械國產(chǎn)化進程。

人工智能母基金

重點投向：智能芯片、智能軟件、自動駕駛、智能機器人等領域。

目標：促進人工智能技術的研發(fā)和應用，推動產(chǎn)業(yè)升級和智能化轉型。

未來產(chǎn)業(yè)基金

規(guī)模：具體規(guī)模未詳細披露，但總規(guī)模中的剩余部分(約110億元)可能用于此基金。

目標：支持未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括但不限于新興技術、前沿科學等領域，以培育新的經(jīng)濟增長點。

三、母基金運行原則與方式

運行原則：按照“政府指導、市場運作、專業(yè)管理”的原則運行。

運作方式：遴選專業(yè)投資團隊，通過子基金投資、直投、生態(tài)運營等運作方式，發(fā)揮“投早投小投硬科技”、產(chǎn)業(yè)培育、并購整合、補鏈強鏈功能。

四、母基金的影響與意義

推進政府資源與社會資本協(xié)同聯(lián)動：以市場化方式鏈接創(chuàng)新資源，支持原始創(chuàng)新和成果轉化。

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)：推動上海加快催生具有全球競爭力的創(chuàng)新型企業(yè)，打造世界級產(chǎn)業(yè)集群。

促進產(chǎn)業(yè)升級：聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產(chǎn)業(yè)，以及未來產(chǎn)業(yè)，助力上海經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

五、其他相關信息

出資單位：包括上海國經(jīng)投資、上海國投公司、國泰君安證裕投資、海通創(chuàng)新證券投資等機構，以及多個區(qū)級投資平臺和上海市屬國企等。

基金管理人：上海國投先導私募基金管理有限公司(上海國投公司的全資子公司)。

合作意向：上海國投公司在啟動儀式上與一批龍頭鏈主企業(yè)、科技策源機構、科創(chuàng)金融機構等生態(tài)伙伴簽署了合作意向。

上海三大先導產(chǎn)業(yè)母基金的發(fā)布標志著上海在推動產(chǎn)業(yè)升級和高質(zhì)量發(fā)展方面邁出了重要一步。通過聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等關鍵領域，以及布局未來產(chǎn)業(yè)，上海將進一步提升其在全球產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈中的地位。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析顯示：

2024集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來市場經(jīng)濟發(fā)展趨勢

一、2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

市場規(guī)模持續(xù)擴大

近年來，集成電路行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大，成為全球增長最快的行業(yè)之一。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告，2024年前5個月，中國集成電路出口額同比增長25.5%，達到4447.3億元人民幣，顯示出強勁的增長勢頭。這表明中國集成電路行業(yè)在全球市場中的競爭力正在不斷提升。

產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)均有所發(fā)展，其中設計業(yè)銷售額增長尤為顯著。

技術創(chuàng)新不斷

集成電路產(chǎn)業(yè)是高度技術密集型的產(chǎn)業(yè)，技術更新?lián)Q代速度極快。近年來，隨著摩爾定律的推動，集成電路的集成度和性能不斷提升，新技術、新工藝的研發(fā)不斷涌現(xiàn)。同時，高端芯片、先進封裝測試技術等領域的技術壁壘也在逐步突破。

政策支持加強

政府層面對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大。工業(yè)和信息化部等部門發(fā)布了一系列政策文件，如《新產(chǎn)業(yè)標準化領航工程實施方案(2023-2035年)》、《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》等，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

市場競爭激烈

盡管整體市場規(guī)模在擴大，但集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭也日益激烈。國內(nèi)外企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，爭奪市場份額。同時，國際貿(mào)易環(huán)境的變化也可能對集成電路行業(yè)造成影響，如貿(mào)易戰(zhàn)、關稅壁壘等都可能對企業(yè)造成一定的沖擊。

二、未來市場經(jīng)濟發(fā)展趨勢

技術持續(xù)創(chuàng)新

隨著摩爾定律的繼續(xù)推動和技術的不斷進步，集成電路產(chǎn)業(yè)將不斷取得新的突破。更先進的工藝、更高效的封裝技術和更智能的芯片設計將成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。

應用領域不斷拓展

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術的快速發(fā)展，集成電路的應用領域也將不斷拓展。未來，集成電路將更廣泛地應用于智能家居、智能交通、智能制造等領域，為人們的生活帶來更多便利和驚喜。

產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善

為了降低對國外技術和設備的依賴度，我國將加強自主創(chuàng)新能力，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。通過加強產(chǎn)學研合作、培養(yǎng)更多優(yōu)秀人才等方式，不斷提升核心競爭力。

市場需求持續(xù)增長

隨著全球數(shù)字化進程的持續(xù)加速和產(chǎn)業(yè)對計算能力的需求不斷增加，集成電路市場需求將持續(xù)增長。特別是在自動駕駛、工業(yè)數(shù)字化、計算中心和數(shù)據(jù)中心等新興領域，芯片領域的需求尤為突出。

國際合作與競爭并存

在全球化的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的國際合作與競爭將并存。一方面，企業(yè)需要加強與國際同行的合作與交流，共同推動行業(yè)發(fā)展;另一方面，也需要應對國際貿(mào)易環(huán)境的變化和來自國際市場的競爭壓力。

2024年集成電路產(chǎn)業(yè)在市場規(guī)模、技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈完善等方面均取得了顯著進展，但也面臨著激烈的市場競爭和國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性。未來，隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持快速發(fā)展的態(tài)勢。

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