近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。電子特種氣體(簡(jiǎn)稱電子特氣)，是指用于半導(dǎo)體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程中，從芯片生長(zhǎng)到最后器件的封裝，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導(dǎo)體材料的“糧食”之稱。

電子特氣行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)56億美元，預(yù)計(jì)2025年則將達(dá)到64億美元。2023年至2025年間，年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到8%。中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模接近200億元，2022年為214.4億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模已攀升至249億元。預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到279億元至317億元，期間將維持12%至13%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率。

集成電路是電子特氣的主要下游應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)集成電路的需求不斷上升，推動(dòng)了對(duì)電子特氣的需求。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)半導(dǎo)體制造份額將提升至24%，這將進(jìn)一步刺激電子特氣市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，顯示面板的價(jià)格回暖，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。顯示面板行業(yè)對(duì)電子特氣的需求也將隨之增加。光伏行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是多晶硅料價(jià)格的下降，推動(dòng)了光伏裝機(jī)的顯著增長(zhǎng)，進(jìn)而增加了電子特氣的用量。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

全球電子特氣市場(chǎng)主要由美國(guó)空氣化工、美國(guó)普萊克斯、德國(guó)林德集團(tuán)、法國(guó)液化空氣、大陽(yáng)日酸(現(xiàn)已更名為日本酸素控股)等五大公司主導(dǎo)，它們共同控制著全球90%以上的市場(chǎng)份額。在中國(guó)市場(chǎng)，海外幾大氣體巨頭同樣占據(jù)了顯著的市場(chǎng)份額。

但近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開始嶄露頭角，逐漸形成競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。例如，中船特氣、華特氣體、南大光電、雅克科技等企業(yè)在電子特氣領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加速追趕，所占市場(chǎng)份額正在慢慢擴(kuò)大中。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)電子特氣國(guó)產(chǎn)化率有望提升至25%。

電子特氣的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，對(duì)氣體的純度和穩(wěn)定性要求極高。企業(yè)需要具備強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)積累才能生產(chǎn)出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。由于電子特氣在芯片制造成本中占比相對(duì)較低，企業(yè)在更換供應(yīng)商時(shí)需要投入大量的時(shí)間和資源進(jìn)行認(rèn)證，這使得市場(chǎng)拓展的難度加大。電子特氣的生產(chǎn)需要較大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入，包括精密監(jiān)測(cè)和控制設(shè)備。此外，電子特氣作為危險(xiǎn)化學(xué)品，運(yùn)輸和儲(chǔ)存也需要專業(yè)的設(shè)備和資質(zhì)，增加了企業(yè)的資金壓力。

電子特氣行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

隨著先進(jìn)制程芯片的發(fā)展，對(duì)氣體純度的要求越來(lái)越高。因此，氣體純化技術(shù)(如吸附、精餾、膜分離等)的研發(fā)投入將不斷加大，以滿足半導(dǎo)體工藝的穩(wěn)定性需求。混合氣體的配比和包裝儲(chǔ)運(yùn)技術(shù)也將得到優(yōu)化，以確保半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。隨著第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等新技術(shù)的發(fā)展，將催生對(duì)新型電子特氣的需求。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大新型氣體的研發(fā)力度，以適應(yīng)市場(chǎng)變化。

未來(lái)，電子特氣行業(yè)的頭部企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)整合等方式擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提高行業(yè)集中度。隨著區(qū)域經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈的完善，將形成長(zhǎng)三角、珠三角、成渝等地區(qū)的電子特氣產(chǎn)業(yè)集群，降低物流與生產(chǎn)成本。

綜上所述，未來(lái)電子特氣行業(yè)將在市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速、下游需求擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)與突破以及行業(yè)集中度提升等多重因素的驅(qū)動(dòng)下保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要抓住市場(chǎng)機(jī)遇，加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

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