當前，全球正經(jīng)歷以"人工智能+"為核心驅(qū)動力的第四次工業(yè)革命。2025-2030年作為中國"十四五"收官與"十五五"規(guī)劃實施的關(guān)鍵跨越期，人工智能技術(shù)通過與實體經(jīng)濟的深度融合，正在重塑產(chǎn)業(yè)格局、重構(gòu)商業(yè)邏輯、重繪創(chuàng)新版圖。

根據(jù)中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)，我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2019年開始快速增長，2021年同比增長達到33.3%，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5080億元，同比增長18%。初步統(tǒng)計，2023年規(guī)模達到5784億元，增速放緩至13.9%。

圖片來源：中國信通院、中研整理

本報告立足全球視野，深入剖析人工智能技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)變革的雙向賦能機制。研究顯示，2025年全球人工智能市場規(guī)模將達2.3萬億元，中國以83%的生成式AI應(yīng)用率居全球首位，技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)出三大顯著特征：性能比拼向場景落地遷移、單模態(tài)向多模態(tài)跨越、云端部署向終端延伸。在智能制造領(lǐng)域，AI使工業(yè)研發(fā)周期平均縮短37%，生產(chǎn)設(shè)備綜合效率提升28%;在生物醫(yī)藥行業(yè)，AI輔助藥物發(fā)現(xiàn)效率提升超百倍，這些變革正推動中國產(chǎn)業(yè)競爭力進入新量級。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上游為硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)設(shè)備，其中包括芯片、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計算服務(wù)等，為人工智能提供數(shù)據(jù)服務(wù)和算力支持;中游是人工智能產(chǎn)業(yè)的技術(shù)核心，包括通用技術(shù)、算法模型、開發(fā)平臺三個方面，涵蓋了機器感知、自然語言理解、機器學習、圖譜、基礎(chǔ)開源框架等核心技術(shù);下游是人工智能的應(yīng)用產(chǎn)品和場景，涉及交通、醫(yī)療、安防、金融、家居、制造等多個領(lǐng)域。

圖片來源：中研整理

3月5日，《政府工作報告》起草組成員陳昌盛在國務(wù)院新聞辦公室舉行的吹風會上表示，當前中國的“人工智能+”跑出了加速度，目前很多人工智能應(yīng)用在加速落地。

人工智能終端產(chǎn)品加快落地

近日，北京、深圳、重慶等多地均圍繞AI終端產(chǎn)業(yè)積極開展行動。例如，3月3日，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布《深圳市加快推進人工智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2025—2026年)》。《行動計劃》提出，到2026年，深圳市人工智能終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模達8000億元以上、力爭1萬億元，集聚不少于10家現(xiàn)象級人工智能終端企業(yè)，人工智能終端產(chǎn)品產(chǎn)量突破1.5億臺，在手機、計算機、大模型一體機、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域推出50款以上爆款人工智能終端產(chǎn)品。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國人工智能+行業(yè)融合發(fā)展研究報告》分析：

人工智能終端因應(yīng)用場景不同，可能進一步融入以下垂直行業(yè)：

醫(yī)療健康行業(yè)：如智能健康監(jiān)測設(shè)備、康復(fù)機器人;

工業(yè)制造行業(yè)：如智能安防設(shè)備、工業(yè)機器人;

交通與能源行業(yè)：如自動駕駛汽車終端、智能能源管理設(shè)備;

消費電子行業(yè)：如AI手機、智能穿戴設(shè)備等。

人工智能終端迎來更多市場機遇

專家分析，DeepSeek模型掀起的本地終端AI部署熱潮，加速了端側(cè)AI爆發(fā)，AI PC(人工智能電腦)滲透率也有望快速上升。疫情期間購買的電腦逐漸迎來換機節(jié)點，疊加國補等政策刺激，將推動2025年P(guān)C需求集中釋放。

市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)測，2025年將是PC市場加速復(fù)蘇的一年，AI PC滲透率將同比增超165%。

國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)測2027年AI PC占比將達81%。同時，智能手機今年也將繼續(xù)乘連續(xù)六個季度增長的勢頭，迎來強勁復(fù)蘇。

人工智能終端市場前景展望

一、政策驅(qū)動

政策紅利釋放：深圳、北京、重慶等地密集出臺人工智能終端產(chǎn)業(yè)支持政策。例如，深圳提出到2026年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破8000億元，力爭1萬億元，并計劃推出50款以上爆款產(chǎn)品和60個典型應(yīng)用場景。北京則推動“人工智能+新材料”融合，目標打造國際創(chuàng)新高地。政策推動下，AI終端將成為新型消費增長點和產(chǎn)業(yè)升級核心引擎。

二、技術(shù)與場景創(chuàng)新

技術(shù)驅(qū)動：端云協(xié)同與硬件升級

端側(cè)AI算力普及：AI算力從手機、PC向可穿戴設(shè)備、智能家居等泛化滲透，2025年端側(cè)可支持百億參數(shù)大模型，2027年將實現(xiàn)千億參數(shù)模型部署。

混合AI架構(gòu)：終端與云端協(xié)同處理復(fù)雜任務(wù)，如AI手機以端側(cè)為主、云端為輔的架構(gòu)成為主流。

芯片需求激增：臺積電預(yù)測先進制程(如CoWoS)產(chǎn)能緊張將持續(xù)至2026年，高性能芯片是AI終端核心。

場景擴展：從消費到工業(yè)全覆蓋

消費領(lǐng)域：智能音箱、掃地機器人等已從“新奇品”變?yōu)椤氨匦杵贰?，AI教育設(shè)備、智能廚房等新場景加速滲透。

工業(yè)領(lǐng)域：AI終端用于數(shù)據(jù)采集、故障診斷等，未來將承擔復(fù)雜生產(chǎn)任務(wù)，提升效率并降低成本。

新興形態(tài)：AI眼鏡、人形機器人(如特斯拉Optimus Gen2)、情感陪伴玩偶等創(chuàng)新終端涌現(xiàn)，智能玩具市場2026年預(yù)計達700億美元。

三、產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)協(xié)同

1、產(chǎn)業(yè)鏈整合加速

芯片與硬件：臺積電、恒玄科技(BES2700ZP芯片)、樂鑫科技(ESP32芯片)等企業(yè)推動端側(cè)算力提升。

終端廠商：華為、聯(lián)想、字節(jié)跳動等推出AI手機、AIPC、智能耳機等產(chǎn)品，構(gòu)建“芯片-操作系統(tǒng)-應(yīng)用”全棧能力。

平臺與生態(tài)：火山引擎、阿里云等提供大模型開發(fā)工具，推動AI技術(shù)與硬件深度融合。

2、標準與安全體系完善

行業(yè)正建立AI終端標準體系，加強隱私保護(如數(shù)據(jù)加密、權(quán)限管理)和倫理治理，以應(yīng)對AI濫用風險。

人工智能終端市場正處于高速成長期，政策支持、技術(shù)突破和場景創(chuàng)新共同驅(qū)動市場規(guī)模邁向萬億級。未來3-5年，端側(cè)大模型、混合AI架構(gòu)、智能體進化(如多智能體協(xié)作)將重塑終端形態(tài)，而產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與標準體系建設(shè)是持續(xù)繁榮的關(guān)鍵。盡管面臨技術(shù)分化與倫理挑戰(zhàn)，AI終端在消費升級和工業(yè)智能化中的潛力仍不可限量。

中研普華研究團隊通過企業(yè)樣本調(diào)研發(fā)現(xiàn)，人工智能與實體經(jīng)濟融合正面臨三重轉(zhuǎn)折：技術(shù)層面從算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)向工程化落地，商業(yè)層面從單點突破轉(zhuǎn)向生態(tài)共建，治理層面從合規(guī)監(jiān)管轉(zhuǎn)向價值引領(lǐng)。特別是大模型開源與閉源雙線競爭格局的形成，以及智能體技術(shù)帶來的生產(chǎn)流程再造，正在催生"AI原生企業(yè)"新物種，重構(gòu)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的價值鏈分布。

想要了解更多人工智能+行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2025-2030年中國人工智能+行業(yè)融合發(fā)展研究報告》。