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半導體芯片行業(yè)研究分析由中研普華半導體芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了半導體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對半導體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的半導體芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估半導體芯片行業(yè)投資價值。
半導體芯片行業(yè)研究報告主要分析了半導體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、半導體芯片市場供需求狀況、半導體芯片市場競爭狀況和半導體芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對半導體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。中研普華憑借多年的行業(yè)研究經(jīng)驗，總結(jié)出完整的產(chǎn)業(yè)研究方法，建立了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數(shù)據(jù)資源最......
2024年5月28日
半導體行業(yè)市場深度分析半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程......
2024年5月28日
一直以來，中國都是全球重要的消費電子生產(chǎn)基地，這也導致我國是存儲芯片最重要的消費地。根據(jù)WSTS的預測，2023年中國存儲芯片市場份額有望達到56.2%。從歷年的數(shù)據(jù)來看，半導體芯片市場的增長率呈現(xiàn)波動但總體向上......
2024年4月7日
韓國開發(fā)研究院(KDI)發(fā)布的《4月經(jīng)濟動向》報告，對韓國當前的經(jīng)濟狀況進行了深入的分析和展望。報告指出，雖然內(nèi)需持續(xù)低迷，但在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)下，特別是半導體行業(yè)的強勁增長，使得出口和生產(chǎn)延續(xù)了恢復向......
2024年3月29日
半導體芯片是一種集成電路，由一塊半導體材料制成，被廣泛應用于電子設(shè)備中，如手機、計算機、電視和汽車等。這種芯片由多層不同材料的薄片組成，每一層都有不同的電子性質(zhì)和功能，它們被精確地制造和組裝在一起，以......
2024年3月20日
存儲芯片被視為‘半導體行業(yè)風向標’，價格在2023年下半年率先啟動上漲，意味著市場供需關(guān)系得到改善，行業(yè)將進入上行周期。人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和消費電子市場復蘇將是推動半導體行業(yè)復蘇的重要因素，兩者相結(jié)合，有望......
2024年3月1日
半導體芯片行業(yè)是當今世界科技領(lǐng)域最為核心和關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一，其發(fā)展水平直接決定了一個國家在信息技術(shù)、通信技術(shù)、航空航天、汽車電子、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展能力。近年來，隨著全球信息化、數(shù)字化、智能化進程的加......
2024年1月19日
臺積電在次世代MRAM存儲器相關(guān)技術(shù)傳捷報，攜手工研院開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運算架構(gòu)，功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺積電已經(jīng)成功開發(fā)出22納米、16/12納米制程等相關(guān)MRAM產(chǎn)M......
2024年1月18日
近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導體產(chǎn)能預計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。其中......
2024年1月9日
商務部、中央臺辦、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》。其中提到，支持福建對臺合作平臺建設(shè)。支持高質(zhì)量建設(shè)海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)......
2023年12月31日
根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)......
