速度比U盤快萬倍 第三類存儲技術大揭秘

• 2018年4月12日 ZhangHongYuan來源：科技日報 594 33
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國際半導體電荷存儲技術中，“寫入速度”與“非易失性”兩種性能一直難以兼得。

國際半導體電荷存儲技術中，“寫入速度”與“非易失性”兩種性能一直難以兼得。記者日前從復旦大學微電子學院獲悉，該校張衛(wèi)、周鵬教授團隊研發(fā)出具有顛覆性的二維半導體準非易失性存儲原型器件，開創(chuàng)了第三類存儲技術，不僅可以實現(xiàn)“內存級”的數(shù)據(jù)讀寫速度，還可以按需定制存儲器的數(shù)據(jù)存儲周期。

據(jù)張衛(wèi)介紹，目前半導體電荷存儲技術主要有兩類，第一類是易失性存儲，如計算機內存，數(shù)據(jù)寫入僅需幾納秒左右，但掉電后數(shù)據(jù)會立即消失;第二類是非易失性存儲，如U盤，數(shù)據(jù)寫入需要幾微秒到幾十微秒，但無需額外能量可保存10年左右。

4月11日，復旦大學微電子學院教授張衛(wèi)、周鵬團隊成員劉春森在實驗室內對硅片進行切割。

為了研發(fā)出兩種性能可兼得的新型電荷存儲技術，該團隊創(chuàng)新性地選擇了多重二維半導體材料，堆疊構成了半浮柵結構晶體管：二氧化鉬和二硒化鎢像是一道隨手可關的門，電子易進難出，用于控制電荷輸送;氮化硼作為絕緣層，像是一面密不透風的墻，使得電子難以進出;而二硫化鉿作為存儲層，用以保存數(shù)據(jù)。周鵬說，只要調節(jié)“門”和“墻”的比例，就可以實現(xiàn)對“寫入速度”和“非易失性”的調控。

此次研發(fā)的第三代電荷存儲技術，寫入速度比目前U盤快1萬倍，數(shù)據(jù)刷新時間是內存技術的156倍，并且擁有卓越的調控性，可以實現(xiàn)按需“裁剪”數(shù)據(jù)10秒至10年的保存周期。這種全新特性不僅可以極大降低高速內存的存儲功耗，同時還可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)有效期截止后自然消失，在特殊應用場景解決了保密性和傳輸?shù)拿堋?/p>

4月11日，復旦大學微電子學院教授張衛(wèi)、周鵬團隊成員劉春森在實驗室內清洗硅片(拼版照片)。

最重要的是，二維材料可以獲得單層的具有完美界面特性的原子級別晶體，這對集成電路器件進一步微縮并提高集成度、穩(wěn)定性以及開發(fā)新型存儲器都有著巨大潛力，是降低存儲器功耗和提高集成度的嶄新途徑?；诙S半導體的準非易失性存儲器可在大尺度合成技術基礎上實現(xiàn)高密度集成，為未來的新型計算機奠定基礎。

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