2018-2023年中國智能網管系統(tǒng)市場深度全景調研及“十三五”發(fā)展前景預測報告
在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。智能網管系統(tǒng)行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)...
2018國內芯片上市公司排名。
2018國內芯片上市公司排名
DSP與CPU被公認為芯片工業(yè)的兩大核心技術。國內CPU產品研發(fā)水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所于02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發(fā)、銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無”芯”的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節(jié)能、高安全性等優(yōu)勢。
[2]、大唐電信
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設計能力，具備完全的知識產權，芯片產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規(guī)模遷移啟動，公司將最先受益，并有望隨市場一起爆發(fā)性增長，從而推動公司業(yè)績增長超出預期。
[3]、同方股份
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司(簡稱“同方微電子”)，是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業(yè)集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發(fā)和銷售，并提供系統(tǒng)解決方案。 目前主要產品為智能卡芯片及配套系統(tǒng)，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用芯片開發(fā)及供貨任務，是主要供貨商之一。 公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業(yè)，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依托，打造世界一流光電企業(yè)。公司具有自行設計、制造LED外延生長的關鍵設備-MOCVD的能力。
細分市場研究 可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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