OPPO Find X憑什么這么火？

• 2018年7月23日 ZhangHongYuan來源：新浪科技 396 19
• 繁體

• 

  2018-2023年中國手持話筒發(fā)射機(jī)行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告

  在一個供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...

在Find X之前，從沒有一部國產(chǎn)旗艦甚至是Android旗艦?zāi)芤鹑f人空巷的熱度。

要完成這樣的視覺震撼并不容易，OPPO創(chuàng)新地將以往只能以劉海呈現(xiàn)的前置攝像頭以及3D結(jié)構(gòu)光組件隱藏在了手機(jī)中框中，通過升降式結(jié)構(gòu)，在使用時會將這些部分全部升起，而不用時又能以極快的速度徹底隱藏，從而保證了外觀的整體性。

同時，OPPO Find X也在屏幕封裝技術(shù)上有所突破，以此解決大多數(shù)“劉海機(jī)”不會向用戶展示的下巴問題。眾所周知，由于手機(jī)前置攝像頭和傳感器以及聽筒都被擺放在頂端，因此手機(jī)的額頭往往需要為這些組件留下空間。但手機(jī)的下巴區(qū)域?qū)τ谑謾C(jī)功能的實(shí)現(xiàn)同樣至關(guān)重要，這是由于無論是采用LCD顯示屏還是OLED顯示屏，無論屏幕的比例采用16：9、18：9還是19.5：9，屏幕組件本身都是由顯示層、電源管理、觸控IC和排線等元器件組成的面板整體，通過軟性排線與主板相連。往往屏幕組件的封裝模式?jīng)Q定了手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師需要在手機(jī)底部為其留出多少空間，而這也就是為什么雖然當(dāng)前大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)已經(jīng)在劉海上做了妥協(xié)，卻沒法真正干掉下巴。

目前，主流智能手機(jī)都采用COF封裝(Chip On Flex)，相較于更早前的COG封裝(Chip On Glass)，COF將觸控IC等芯片附著于屏幕面板和主板之間的排線上，由于排線本身具備一定的柔性，從而實(shí)現(xiàn)一定的折疊效果，因此這種技術(shù)本身能夠?yàn)橄掳凸?jié)省出一定的空間。而OPPO Find X則是采用了更先進(jìn)的COP封裝(Chip On Pi)，這是一種利用OLED柔性特點(diǎn)的封裝技術(shù)，由于柔性O(shè)LED本身不想LCD面板那樣具備硬度，因此它可以根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)一定角度的彎折，因此，COP封裝就可以在COF的技術(shù)上，直接將底部的封裝區(qū)域?qū)φ鄣狡聊粚拥南路?，從而減少對屏幕底部空間的占用。

OPPO Find X精妙的外觀設(shè)計融合科技和藝術(shù)，也實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)“全面屏”的創(chuàng)舉，理想又一次無需向現(xiàn)實(shí)妥協(xié)。難怪連挑剔的網(wǎng)友都表示：

OPPO Find X的勝利 其實(shí)又是“創(chuàng)新”對“乏味”的一次勝利

誰都知道智能手機(jī)早已進(jìn)入紅海時代，當(dāng)大部分功能已經(jīng)日?；赖南鄼C(jī)、出色的顯示、極高的性能、甚至連藝術(shù)化的外觀都難以激發(fā)用戶購買欲，廠商急需尋求全新的“切入點(diǎn)”來令自家的產(chǎn)品在競爭中保持優(yōu)勢。

OPPO Find X的熱賣，本質(zhì)是市場對OPPO長期創(chuàng)新積累的一次鼓勵，但更本質(zhì)上來說，這又是一次科技“創(chuàng)新”與“乏味”對戰(zhàn)的勝利。通過精妙的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計，OPPO向市場傳遞自己不做跟隨者的決心，也向世界證明中國智能手機(jī)廠商已經(jīng)準(zhǔn)備好，用產(chǎn)品說話，接受全球用戶的考驗(yàn)，展現(xiàn)自身對于未來的新想法。

“全面屏”的未來，OPPO Find X已經(jīng)走到了更向前的位置。因?yàn)樗粌H洞悉了用戶對于當(dāng)前智能科技的急迫需求，更以科技底蘊(yùn)為基礎(chǔ)，提供了絕無僅有的體驗(yàn)，而這也將成為OPPO全球化發(fā)展的基礎(chǔ)。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡