7nm智能手機芯片蘋果和華為誰略勝一籌？

• 2018年9月13日 ZhangHongYuan來源：環(huán)球網(wǎng)、鳳凰網(wǎng)財經(jīng) 1327 87
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  2018-2023年中國液晶顯示器行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告

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蘋果和華為的7nm芯片均由臺積電代工，均在方寸之間排布了69億個晶體管，蘋果從A11的43億個升級而來，華為由55億個升級而來。

北京時間2018年9月13日凌晨，蘋果秋季新品發(fā)布會如期開幕，隨著iPhone Xs和Xs Max一同面世的還有蘋果的7nm芯片A12 Bionic。不過，半個月前，華為已經(jīng)率先推出了基于7nm制程的麒麟980芯片。目前兩款芯片引發(fā)了廣泛的關(guān)注并有廣大網(wǎng)友和海外媒體展開詳細對比。

蘋果A12 Bionic(仿生)包含一個六核CPU，四核GPU，另有針對機器學習的神經(jīng)引擎(Neural Engine)。其中，CPU兩個性能核心相較于前代性能提升達15%，能效提升40%，4個效能核心能效提升50%;GPU為蘋果自主研發(fā)，性能相較于前代提升50%;新一代八核神經(jīng)引擎，從每秒6000億次運算升級為5萬億次。整個A12芯片系統(tǒng)可以自由組合三種單元發(fā)揮全部性能。

與之相對的，華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm 制程工藝的芯片，實現(xiàn)了基于Cortex-A76的全球首次開發(fā)商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。比蘋果A12更具創(chuàng)新的是，麒麟980除了在CPU中首發(fā)商用Cortex-A76，還使用了DynamIQ CPU架構(gòu)，創(chuàng)造性地設(shè)計了2個大核(基于Cortex-A76)、2個中核(基于Cortex-A76)、4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu)，讓麒麟9809可以適應更精準的性能調(diào)度，華為稱之為Flex-Scheduling智能調(diào)度機制。

GPU方面，麒麟980首發(fā)商用ARM Mali-G76，十核心配置 ，相比麒麟970性能提升46%，能效提升178%。

另外，華為麒麟980還是全球首個雙NPU的SoC，圖像識別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級到4500張/分鐘，讓麒麟980從圖像識別跨入到物體檢測的領(lǐng)域，能夠?qū)崟r處理圖像識別、物體檢測和圖像分割。

目前我們只能從雙方官方發(fā)布的信息作出對比，更多的是對比自家上代產(chǎn)品，互相之間的對比還需要真機測試。鑒于蘋果新機iPhone Xs好Xs Max已經(jīng)開始預定，華為方面首發(fā)搭載麒麟980的年度旗艦Mate20系列將于10月16日在倫敦發(fā)布。很快，兩家芯片的實際表現(xiàn)就將揭曉。

蘋果和華為的7nm芯片均由臺積電代工，均在方寸之間排布了69億個晶體管，蘋果從A11的43億個升級而來，華為由55億個升級而來。歸功于7nm制程工藝，麒麟980和蘋果A12在芯片體積縮小、性能增強的前提下，均降低了功耗，實際表現(xiàn)必定達到新的高度。

全球范圍內(nèi)有能力量產(chǎn)7nm芯片的廠家寥寥無幾。據(jù)悉，臺積電的7nm工藝從2018年4月開始試產(chǎn)，目前已經(jīng)量產(chǎn)并穩(wěn)定供貨，穩(wěn)坐晶圓代工廠龍頭位置。三星則將7nm量產(chǎn)推遲至年底或2019年初。全球半導體代工排名第二的格羅方德囿于投入產(chǎn)出比，已經(jīng)宣布戰(zhàn)略性放棄7nm業(yè)務。英特爾方面目前停留在10nm工藝，不過宣稱其晶體管密度100MTr/mm2，就是每平方毫米1億個晶體管，相當于臺積電和三星的7nm工藝。

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