明年二季度5G手機將大規(guī)模上市

• 2018年10月25日 FanTianQing來源：騰訊網(wǎng) 214 6
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  行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，海關信息化建設與IT應用擁抱互聯(lián)網(wǎng)才能轉(zhuǎn)型升級并獲得提升！

  海關是國家的進出境監(jiān)督管理機關，在經(jīng)濟社會快速發(fā)展的形勢下，如何進一步提高辦公效率，提升辦文質(zhì)量，優(yōu)化管理效能，強化為社會、企業(yè)、公民服務的意識顯得愈發(fā)重要。建設適用于全國海關單位...

在全球范圍內(nèi)，移動運營商正在謀劃從4G到5G網(wǎng)絡的升級，5G也將帶來巨大的市場機會和創(chuàng)業(yè)空間。

據(jù)臺灣媒體最新消息，芯片、手機廠商等行業(yè)的進度被提前了一個季度，明年二季度，5G手機將在全球放量銷售。

5G是一個巨大的產(chǎn)業(yè)鏈，手機芯片廠商、智能手機品牌、電信設備制造商、移動運營商、移動互聯(lián)網(wǎng)公司將分享5G帶來的巨大蛋糕。

據(jù)臺灣電子時報引述行業(yè)消息人士稱，之前手機行業(yè)普遍預期5G手機將會在2020年全面啟動，不過主要的智能手機品牌將會在明年上半年推出5G手機，而高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商也已經(jīng)把芯片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度。

行業(yè)消息人士稱，實際上從2017年的下半年開始，電信運營商、手機廠商、電信設備制造商等已經(jīng)為5G網(wǎng)絡在2019年試驗性運營進行相關的部署，正式的商用時間則是2020年。

消息人士稱，高通公司已經(jīng)得知，一家主導的智能手機品牌計劃在明年的上半年和下半年，各推出一款5G手機。這一訂單已經(jīng)讓高通5G手機芯片的量產(chǎn)時間提前了一個季度。

高通的5G手機芯片包括了驍龍應用處理器、和移動基站通信用的基帶處理器以及天線芯片等。

行業(yè)消息人士稱，在明年初的美國國際消費電子展和西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，5G設備和終端產(chǎn)品將成為主角。明年二季度，5G手機將大規(guī)模上市，這比行業(yè)原定時間表提前了一個季度。

消息人士指出，在5G芯片市場，智能手機仍然會扮演主導角色，不過市面上也會出現(xiàn)更多使用5G的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市、人工智能設備等應用。

聯(lián)發(fā)科是高通之外的全世界第二大手機芯片制造商。據(jù)報道，高通計劃在明年二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)5G基帶處理器“Helio M70”，制造業(yè)務將外包給臺積電，使用臺積電最新一代的7納米制造工藝。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科給云計算、人工智能、網(wǎng)絡視頻等領域提供的5G芯片原定在2020年交付，但是預計將提前到2019年。5G芯片也將成為聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長新動力。

在5G的商用方面，美國電信運營商頗為積極。之前，AT＆T、Verizon兩大電信巨頭均宣布，將于今年內(nèi)在美國多個城市建設5G試驗性網(wǎng)絡，為未來的全面商用奠定基礎。

全世界最大的移動運營商“中國移動”也在最近宣布，已經(jīng)在中國多座城市建設了5G試驗性網(wǎng)絡，到明年三季度，將會在全國建成正式商用的5G網(wǎng)絡。

中國移動發(fā)布的《5G終端產(chǎn)品指引》顯示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G終端，在2019年第三季度推出5G智能手機。

另據(jù)報道，中國聯(lián)通也在國內(nèi)十多座城市開始5G網(wǎng)絡建設和測試。

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