中國半導體材料行業(yè)運行狀況及市場格局分析

• 2018年11月19日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網 843 52
• 繁體

• 

  行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，氮化鎵(GaN) 擁抱互聯(lián)網才能轉型升級并獲得提升！

  氮化物半導體材料，也稱為氮化鎵（GaN）基材料，是繼硅（Si）、砷化鎵（GaAs）之后的第3代半導體材料，包含了GaN、氮化鋁（AlN）和氮化銦（InN）及它們的合金（禁帶寬度范圍為0.7-6.2eV），是直...

2015-2017年中國半導體材料行業(yè)運行狀況

一、行業(yè)銷售規(guī)模

據中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會的測算，2016年我國半導體材料市場規(guī)模為647億元，比2015年的591億元增長9.5%。自2011年以來，我國半導體材料的市場規(guī)模及增長率如下圖所示。在2016年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓制造材料的市場規(guī)模為330.28億元，同比增長4.2%;集成電路封裝材料的市場規(guī)模為318.0億元，同比增長16.1%。根據中研普華產業(yè)研究院數據顯示，2017年半導體材料市場規(guī)模達到711.6億元，同比增長9.83%。

圖表：2013-2017年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長分析

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產業(yè)研究院

二、市場格局分析

2017年我國集成電路晶圓制造材料的產品結構如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進口。近年來，隨著上海新晟半導體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國產化工程的推進，12英寸晶圓硅片國產化指日可待。同時，隨著國內金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級和擴產，國內8英寸硅片供應緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

光刻膠和配套試劑合計占集成電路晶圓制造材料總體的11.7%。隨著集成電路制程微細化的快速推進，光刻膠及其配套試劑的重要性更加凸現(xiàn)。目前，國產G線和I線光刻膠已有量產，但量產仍須進一步擴大。248nmKrF光刻膠已研制成功，但量產還需進一步突破。193nmArF光刻膠目前仍在研發(fā)之中。

濕法工藝化學品、濺射靶材料和CMP拋光材料等目前已部分實現(xiàn)國產化，但仍須進一步擴大品種、增加產量。

圖表：2017年中國集成電路晶圓制造材料的產品結構

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產業(yè)研究院

2017年我國集成電路封裝材料市場的產品結構如下圖所示。其中，引線框架占據的比重最大，達25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見，主要應用引線框架和鍵合金絲的傳統(tǒng)封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我國集成電路封裝業(yè)的主要地位。高端先進封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計僅占封裝材料市場總體的28.8%。今后，隨著我國集成電路封裝業(yè)向高端先進封裝的推進，封裝基板和陶瓷基板的市場比重還會進一步提升。

圖表：2017年中國集成電路封裝材料的產品結構

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產業(yè)研究院

想要了解更多關于氮化鎵行業(yè)專業(yè)分析請關注中研普華研究報告《2018-2023年中國氮化鎵(GaN) 行業(yè)競爭格局分析及投資風險預測報告》

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡